多芯片大功率LED灯具及散热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920270730.8
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/04;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64;F21Y101/02
申请日期：
2009-11-25
申请人：
东莞勤上光电股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多芯片大功率LED灯具及散热结构
申请号	CN200920270730.8	申请日期	2009-11-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;9;/;1;0;;;F;2;1;V;5;/;0;4;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞勤上光电股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市常平镇横江夏村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞勤上光电股份有限公司	当前权利人	东莞勤上光电股份有限公司
发明人	刘薇
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型提供一种多芯片大功率LED灯具及散热结构，灯具在基面上开设一个集成LED芯片的凹面集成多个LED芯片，集成后的多个芯片上涂有荧光胶，在基板两侧分别延伸出多条导热管，导热管上安装多个散热片。将多个芯片集成到基板凹面，在基板两侧设置多个导热管，在导热管上设置多个散热片，省去了热沉、热沉与铝基板之间的连接、铝基板以及铝基板与散热体的连接等多重热阻，从而，有效的提高散热能力，达到较好的散热效果；导热效果非常好，有效解决多芯片大功率LED灯具的集成和散热问题，使得多芯片集成大功率LED灯具的问题得到有效解决。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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