树脂封装型半导体装置的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN98102662.1
IPC分类号：--
申请日期：
1998-06-26
申请人：
松下电子工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	树脂封装型半导体装置的制造方法
申请号	CN98102662.1	申请日期	1998-06-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-01-06	公开/公告号	CN1204144
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电子工业株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	老田成志;山口幸雄;末松伸浩;森川健;山田雄一郎
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	黄永奎

摘要

一种树脂封装型半导体装置的制造方法。对于封装模具12的下模12b，装载接合有半导体元件2的引线框架。然后，将内引线部1的底面侧的封装板6面挤压在封装模具面上，在由树脂封装7实施树脂封装的情况下，通过形成于下模12b内部的抽真空装置13，对封装板6抽真空，使封装板6维持均匀延伸的状态，从而可以防止发生因树脂封装时热收缩引起的封装板6的皱纹。此外，还能增加内引线与树脂封装间的接合强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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