一种深度维修西数硬盘底层接口设备及底层通讯方法

1.一种深度维修西数硬盘底层接口设备，其特征在于：包括TTL主芯片电路板以及设置在电路板上的USB接口和类似音频线的针式插口，另外还有类似音频延长线的孔式接口以及两排8芯孔式接口，所述电路板上的USB接口用于连接PC控制器，所述两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，所述类似音频线的针式插口连接类似音频延长线的孔式接口。
2. 根据权利要求1所述的一种深度维修西数硬盘底层接口设备，其特征在于：所述TTL主芯片从正面观察，通过右侧第十引脚和第十四引脚分别和两排8芯孔式接口的RXD端和TXD端相连，所述两排8芯孔式接口连接西数硬盘上的两排8芯针式插口，通过RXD和TXD端获取西数硬盘底层信息。
3.一种西数硬盘底层通讯方法，其特征在于：与西数硬盘底层接口设备配套的底层通讯测试软件，底层通讯测试软件可以确定是否可以对目标西数硬盘进行底层通讯，如果可以再进行下一步检测维修。
4. 根据权利要求3所述的一种西数硬盘底层通讯方法，其特征在于：底层通讯测试软件在确定所有接口接触良好的情况下，先设定虚拟ＣＯＭ口（参数3-6）和波特率后（参数
9600-128000），通过RXD端进行接收数据测试，通过TXD端进行发送数据测试，测试通过的证明该硬盘可以进行深度维修，不通过的需要更换或者维修电路板后再进行测试。
5.根据权利要求4所述的西数硬盘底层通讯方法，其特征在于，所述深度维修具体包括更换电路板、更换电路板接口、更换磁头、更换电机、重写ROM、消减磁头数、修复固件、指令修复LBA=0、解除固件锁、重建译码表、处理G缺陷表和P缺陷表、硬盘密码解锁、磁盘降容、降密度、降速、优化后的SF自校修复。

暂无