芯片测试治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022195741.3
IPC分类号：F26B21/00
申请日期：
2020-09-30
申请人：
苏州市大华精密机械有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片测试治具
申请号	CN202022195741.3	申请日期	2020-09-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F26B21/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F26 干燥 F26B 从固体材料或制品中消除液体的干燥（联合收割机的干燥装置入A01D 41/133；干燥果实或疏菜用的框架入A01F 25/12；干燥食品入A23；干燥头发入A45D 20/00；干燥身体的器具入A47K 10/00；干燥家庭物品入A47L；干燥气体或蒸汽入B01D；脱水或类似的从固体分离出液体的化学或物理方法入B01D 43/00；离心设备入B04；干燥陶瓷器入C04B 33/30；与其他处理方式结合的干燥纱线或纤维入D06C；没有加热或正向空气循环的洗衣用干燥框架，家用洗衣干燥机或旋转式脱水机，拧干或热压洗衣入D06F；炉、窑、烘烤炉入F27） F26B21/00 干燥固体材料或制品用的空气或气体的供应或控制装置（空气调节或通风一般入F24F）	IPC分类号	F;2;6;B;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州市大华精密机械有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区太平工业园金瑞路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市大华精密机械有限公司	当前权利人	苏州市大华精密机械有限公司
发明人	顾明华
代理机构	苏州曼博专利代理事务所（普通合伙）	代理人	宋俊华

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试治具，包括壳体，所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机。本实用新型通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置，使芯片测试治具，达到了除湿的目的，同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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