基于3×3光纤耦合结构的温度传感系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120791859.4
IPC分类号：G01K11/32
申请日期：
2021-04-16
申请人：
黑龙江大学

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著录项信息

专利名称	基于3×3光纤耦合结构的温度传感系统
申请号	CN202120791859.4	申请日期	2021-04-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K11/32 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K11/00 不包括在G01K 3/00，G01K 5/00，G01K 7/00或G01K 9/00各组的以物理或化学变化为基础的温度测量 G01K11/32 利用在光纤中的透射、散射或荧光的变化〔6〕	IPC分类号	G;0;1;K;1;1;/;3;2查看分类表>
申请人	黑龙江大学	申请人地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	黑龙江大学	当前权利人	黑龙江大学
发明人	柳春郁;苏杭;布音嘎日迪
代理机构	北京天方智力知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	程明

摘要

本实用新型公开一种基于3×3光纤耦合结构的温度传感系统，包括：3×3光纤耦合结构，包括壳体和位于壳体中且中部经熔融拉锥耦合形成耦合区的三根耦合光纤；光源，位于壳体的一端，通过导入光纤与其中一根耦合光纤连接；第一检测单元和第二检测单元，设置在壳体的另一端，通过单独的导出光纤分别与不同的耦合光纤连接，检测对应耦合光纤的分光比。本实用新型方案中，具有抗电磁干扰、电绝缘、体积小、质量轻、结构简单、适应性强、应用范围广且可靠性高等优点；以运用两路的分光比进行检测解调，方法简单，变化直观，实现了制作与检测的一体化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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