一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420052961.2
IPC分类号：--
申请日期：
2014-01-27
申请人：
中国电子科技集团公司第四十三研究所

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著录项信息

专利名称	一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
申请号	CN201420052961.2	申请日期	2014-01-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第四十三研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区合欢路19号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人	庄永河;李佳;黄志刚;葛海军;孙函子;童洋
代理机构	合肥天明专利事务所	代理人	金凯

摘要

本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构，包括金属封装外壳，金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子，垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连，另一端与下腔内的MEMS芯片焊接相连。连接层上方固定连接有用于组装混合集成伺服电路的基底，连接层下方固定连接有用于与MEMS芯片应力匹配的衬底层。衬底层和连接层焊接相连或通过粘接胶粘接相连。衬底层下方固定连接有衬底连接层。衬底连接层为1个或多个用于粘接MEMS芯片的安装部。本实用新型不仅具有良好的屏蔽特性和较高的混合集成密度，还可以在减小封装尺寸的同时，提高MEMS惯性单元的零位稳定性等电性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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