一种半导体材料切割装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921357675.6
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请日期：
2019-08-21
申请人：
大同新成新材料股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体材料切割装置
申请号	CN201921357675.6	申请日期	2019-08-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人	大同新成新材料股份有限公司	申请人地址	山西省大同市新荣区花园屯村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大同新成新材料股份有限公司	当前权利人	大同新成新材料股份有限公司
发明人	王志辉
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	申绍中

摘要

本实用新型属于切割技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置，针对现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割，切割时容易造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量问题，现提出如下方案，其包括机体，机体的顶部设置有两个立板，两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板，顶板上设置有推杆电机，推杆电机的输出轴上固定安装有升降板，升降板的底部滑动安装有固定架，固定架上设置有金刚丝，机体的顶部滑动安装有移动板，移动板上滑动安装有工件板，工件板上开设有真空腔，机体内部设置有真空泵，真空腔与真空泵相连通，本实用新型操作方便，可以避免切割时造成半导体板材出现裂缝，影响切割质量，且可以提高切割效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供