柔性磁条贴合式半导体制冷装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220505722.9
IPC分类号：F25B21/02
申请日期：
2012-09-28
申请人：
杭州电子科技大学

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著录项信息

专利名称	柔性磁条贴合式半导体制冷装置
申请号	CN201220505722.9	申请日期	2012-09-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学	申请人地址	浙江省杭州市下沙高教园区2号大街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学	当前权利人	杭州电子科技大学
发明人	刘光宇;邹洪波;鲁仁全;陈云;薛安克
代理机构	杭州求是专利事务所有限公司	代理人	杜军

摘要

本实用新型公开了一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置。本实用新型包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条；多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接，且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接，所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体中，柔性基体的边缘由柔性磁条构成，当直流电源接头与外界电源接通后，电流经过导线为半导体制冷片供电。然后，半导体制冷片将冷端的热量吸收并从其热端释放，达到冷端制冷的效果，柔性基体通过柔性磁条可与带有金属的表面贴合，从而将半导体制冷片固定在该表面上。本实用新型能够有效地与金属表面贴合，安装与拆卸方便可靠，从而达到制冷效果，具有广泛的实用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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