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柔性磁条贴合式半导体制冷装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220505722.9
  • IPC分类号:F25B21/02
  • 申请日期:
    2012-09-28
  • 申请人:
    杭州电子科技大学
著录项信息
专利名称柔性磁条贴合式半导体制冷装置
申请号CN201220505722.9申请日期2012-09-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F25B21/02IPC分类号F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人杭州电子科技大学申请人地址
浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州电子科技大学当前权利人杭州电子科技大学
发明人刘光宇;邹洪波;鲁仁全;陈云;薛安克
代理机构杭州求是专利事务所有限公司代理人杜军
摘要
本实用新型公开了一种柔性磁条贴合式半导体制冷装置。本实用新型包括直流电源接头、半导体制冷片、导线、柔性基体、柔性磁条;多个半导体制冷片之间通过导线以串联方式相连接,且首尾两个半导体制冷片通过导线与直流电源接头相连接,所有半导体制冷片都镶嵌在柔性基体中,柔性基体的边缘由柔性磁条构成,当直流电源接头与外界电源接通后,电流经过导线为半导体制冷片供电。然后,半导体制冷片将冷端的热量吸收并从其热端释放,达到冷端制冷的效果,柔性基体通过柔性磁条可与带有金属的表面贴合,从而将半导体制冷片固定在该表面上。本实用新型能够有效地与金属表面贴合,安装与拆卸方便可靠,从而达到制冷效果,具有广泛的实用价值。

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