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一种比表面积可控的Ag催化剂/载体材料及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010826580.5
  • IPC分类号:B01J23/50;B01J35/10;B01J37/08;C07D303/04;C07D301/03
  • 申请日期:
    2020-08-17
  • 申请人:
    昆明理工大学
著录项信息
专利名称一种比表面积可控的Ag催化剂/载体材料及其制备方法
申请号CN202010826580.5申请日期2020-08-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2020-11-17公开/公告号CN111939900A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01J23/50IPC分类号B;0;1;J;2;3;/;5;0;;;B;0;1;J;3;5;/;1;0;;;B;0;1;J;3;7;/;0;8;;;C;0;7;D;3;0;3;/;0;4;;;C;0;7;D;3;0;1;/;0;3查看分类表>
申请人昆明理工大学申请人地址
云南省昆明市五华区学府路253号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆明理工大学当前权利人昆明理工大学
发明人王彬;李再久;金青林;刘恩典;刘明诏
代理机构天津煜博知识产权代理事务所(普通合伙)代理人朱维
摘要
本发明涉及一种比表面积可控的Ag催化剂/载体材料及其制备方法,属于催化剂材料技术领域。本发明采用固气共晶定向凝固法制备孔结构可控的Mg‑xAg、Cu‑xAg、Zn‑xAg或Al‑xAg合金微孔材料,再进行脱合金化处理得到微米孔和纳米孔相复合的Ag催化剂/载体材料;Ag催化剂/载体材料具有相对密度低、比强度高、比表面积大、活性高,且孔结构尺寸可控的特点;解决了催化剂载体稳定性差和催化剂活性低的技术问题,同时解决了多孔催化材料由于气孔生长方向随机而导致的气孔结构规则性较差以及气孔率和气孔尺寸等难以调控的技术问题。

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