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一种箱体结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920075508.6
  • IPC分类号:H01M2/10;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6568;H01M10/615;H01M10/6554
  • 申请日期:
    2019-01-17
  • 申请人:
    惠州市亿能电子有限公司
著录项信息
专利名称一种箱体结构
申请号CN201920075508.6申请日期2019-01-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M2/10IPC分类号H;0;1;M;2;/;1;0;;;H;0;1;M;1;0;/;6;1;3;;;H;0;1;M;1;0;/;6;2;5;;;H;0;1;M;1;0;/;6;5;6;8;;;H;0;1;M;1;0;/;6;1;5;;;H;0;1;M;1;0;/;6;5;5;4查看分类表>
申请人惠州市亿能电子有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区惠风东二路40号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市亿能电子有限公司当前权利人惠州市亿能电子有限公司
发明人刘飞;文锋;张维戈;郭宏榆;黄宝华
代理机构惠州创联专利代理事务所(普通合伙)代理人常跃英
摘要
本实用新型涉及电池包技术领域,公开了一种箱体结构包括上盖,底板和框架,上盖,底板和框架连接围拢形成密闭空间,框架包括固定筋和边框,所述固定筋和边框连接组成网格状框架,所述边框和底板焊接,所述底板从上到下依次为内层板,连接部件和外层板,螺栓贯穿所述的固定筋及内层板并与连接部件连接,所述连接部件连接固定在外层板上。通过连接件实现板与板的连接固定,提高了箱体结构强度,减少底板制造中使用焊接导致底板产生气密性问题。

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