一种IDC散热系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721253735.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2017-09-27
申请人：
上海科众恒盛云计算科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种IDC散热系统
申请号	CN201721253735.0	申请日期	2017-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	上海科众恒盛云计算科技有限公司	申请人地址	上海市静安区江场三路26、28号310室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海科众恒盛云计算科技有限公司	当前权利人	上海科众恒盛云计算科技有限公司
发明人	张华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种IDC散热系统，包括多个并列的设备机柜和设在设备机柜上端的散热空调，设备机柜上端设有进风口，设备机柜的下端设有出风孔，设备机柜的侧壁上设置有多个通风孔，设备机柜内在通风孔处设有导流侧板，导流侧板沿同一侧方向向下延伸；散热空调在设备机柜的上端向下释放冷气，冷气下流从进风口进入设备机柜，对设备机柜内的器件散热，设备机柜内的冷气在下流的同时部分冷气会被导流侧板引导，通过通风孔进入到相邻的设备机柜中从而使相邻的设备机柜之间的冷气能够流通，使散热空调的散热功效能同时作用于周围的设备机柜上，设备能被多个散热空调散热，避免产生散热死区，防止设备局部过热，不影响设备的运行。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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