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用于MEMS制造的薄膜先驱堆叠

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200480020729.X
  • IPC分类号:G02B26/00
  • 申请日期:
    2004-06-23
  • 申请人:
    IDC公司
著录项信息
专利名称用于MEMS制造的薄膜先驱堆叠
申请号CN200480020729.X申请日期2004-06-23
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-10-18公开/公告号CN1849547
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B26/00IPC分类号G;0;2;B;2;6;/;0;0查看分类表>
申请人IDC公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通MEMS科技公司当前权利人高通MEMS科技公司
发明人马克·W·迈尔斯;布莱恩·J·加利;克拉伦斯·徐
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人王允方;刘国伟
摘要
本发明提供一种用于产生MEMS(Micro-electromechanicalsystems)装置的先驱薄膜堆叠(precursorfilmstack)。所述先驱薄膜堆叠包含:一载体基板、一形成于所述载体基板上的第一层、一形成于所述第一层上的一绝缘体材料的第二层和一形成于所述第二层上的一牺牲材料的第三层。

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