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气密端子及耐压容器

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080005599.1
  • IPC分类号:F04B39/00H01B17/58H02G15/013F16J15/10H01R9/16H01R43/20
  • 申请日期:
    2020-02-18
  • 申请人:
    肖特(日本)株式会社
著录项信息
专利名称气密端子及耐压容器
申请号CN202080005599.1申请日期2020-02-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-05-18公开/公告号CN112823242A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F04B39/00IPC分类号F04B39/00;H01B17/58;H02G15/013;F16J15/10;H01R9/16;H01R43/20查看分类表>
申请人肖特(日本)株式会社申请人地址
日本*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人肖特(日本)株式会社当前权利人肖特(日本)株式会社
发明人前川祐辅;本田浩喜;藤冈明;福岛大辅
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人陈力奕;宋俊寅
摘要
气密端子(10)包括:具有至少一个密封孔的金属基座(11);插通于所述金属基座(11)的所述密封孔的引脚(12);将所述金属基座(11)与所述引脚(12)气密密封的绝缘材料(13);以及绝热体(14),该绝热体(14)设于所述气密端子(10)的表面的至少一部分,在该气密端子(10)安装于耐压容器的状态下,所述气密端子(10)的表面的所述至少一部分位于内层侧并与封入所述耐压容器的制冷剂相接触。

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