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双螺旋环行搅拌摩擦无匙孔点焊方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710158250.8
  • IPC分类号:B23K20/12
  • 申请日期:
    2007-11-13
  • 申请人:
    谢里阳
著录项信息
专利名称双螺旋环行搅拌摩擦无匙孔点焊方法及装置
申请号CN200710158250.8申请日期2007-11-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-06-18公开/公告号CN101200021
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/12IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;2查看分类表>
申请人谢里阳申请人地址
辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人谢里阳当前权利人谢里阳
发明人谢里阳;张明川;李兵;王磊
代理机构沈阳东大专利代理有限公司代理人梁焱
摘要
一种双螺旋环行搅拌摩擦无匙孔点焊方法及装置,该装置的固定架安装在机床的垂直升降导轨上,高速驱动电机、低速驱动电机、主驱动传动机构及行星轮系均安装在固定架上,高速驱动电机与主驱动传动机构相连接,主驱动传动机构与行量轮系连接,安装在固定架上的低速驱动伺服电机与偏心轮的中心轴相连接,在偏心轮上装有搅拌轴,搅拌轴通过一个伸缩机构与伸缩驱动伺服电机相连接,搅拌轴的下部装有夹具头,搅拌轴底端装有搅拌摩擦工具头,搅拌摩擦工具头的中心装有可伸缩的摩擦搅拌针,行星轮系轴与偏心轮相连接,使用该装置进行点焊焊接区面积比较大;焊接质量好,焊点的表面没有匙孔缺陷;焊点的剪切强度和抗拉强度较高。

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