一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410440666.9
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-09-01
申请人：
苏州米达思精密电子有限公司

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专利名称	一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
申请号	CN201410440666.9	申请日期	2014-09-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104244594A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州米达思精密电子有限公司	申请人地址	江苏省南通市通州区五接镇兴五大道8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通美莱电器有限公司	当前权利人	南通美莱电器有限公司
发明人	王中飞
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：通过成型机构（4）的上模（1）和下模（3）冲压钢板（3），获得补强钢片（501）；通过治具（10）排列补强钢片（501），将补强钢片（501）逐个放置在治具（10）的放置槽（9）内等步骤。该补强片制作方法采用冲压成型获得补强钢片，相比蚀刻法成本低廉、精度高，而且通过治具来进行定位，同样能获得规则排列的补强片，能够满足自动化生产的需要。

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