高隔离度同系统合路器

发明专利有效专利

申请号：
CN201010508581.1
IPC分类号：H01P5/16
申请日期：
2010-10-18
申请人：
杭州紫光网络技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高隔离度同系统合路器
申请号	CN201010508581.1	申请日期	2010-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102044734A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;6查看分类表>
申请人	杭州紫光网络技术有限公司	申请人地址	浙江省杭州市淳安县千岛湖镇南山一路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州紫光网络技术有限公司	当前权利人	杭州紫光网络技术有限公司
发明人	吴浩发;张需溥;封建华;尹晓慧
代理机构	杭州杭诚专利事务所有限公司	代理人	尉伟敏

摘要

本发明公开了一种高隔离度同系统合路器，旨在提供一种结构简单、容易加工、成本较低的高隔离度同系统合路器。它包括至少三块介质板和两条耦合线，耦合线夹在两块具有不同介电常数的介质板之间，两条耦合线中间夹有一层介质板，耦合线上设有微带细线，微带细线一端与耦合线连接，微带细线的另一端悬空。采用混合不同介质材料可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。在耦合线上增加微带细线，可以调节奇模和偶模的传输相速，提高同系统合路器的端口隔离度。本发明适用于所有的双输出端口合路器。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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