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一种适用于WLCSP芯片的封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110254374.6
IPC分类号：H01L25/065;H05K1/11;H05K1/18
申请日期：
2021-03-09
申请人：
无锡市乾野微纳电子有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种适用于WLCSP芯片的封装结构
申请号	CN202110254374.6	申请日期	2021-03-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-08	公开/公告号	CN112928102A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	无锡市乾野微纳电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢6层613、614 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市乾野微纳电子有限公司	当前权利人	无锡市乾野微纳电子有限公司
发明人	吉炜
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	梁睦宇

摘要

本发明涉及一种适用于WLCSP芯片的封装结构，包括第一导电部和第二导电部，第一导电部的正面的中部上设置有基岛，在基岛的范围内至少设置有一个WLCSP芯片，第一导电部的边缘连接有第二导电部，第二导电部与第一导电部成一夹角，第二导电部与第一导电部的正面的内角为90°‑180°。

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