半导体集成电路

发明专利无效专利

申请号：
CN98109259.4
IPC分类号：--
申请日期：
1998-04-21
申请人：
日本电气株式会社

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体集成电路
申请号	CN98109259.4	申请日期	1998-04-21
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-11-18	公开/公告号	CN1199241
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩益禧电子股份有限公司	当前权利人	恩益禧电子股份有限公司
发明人	浅野伸太郎
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	叶恺东;王忠忠

摘要

通过排除由SOG溶液引起的、因来自外部的水分浸入发生的功能故障，维持半导体集成电路的可靠性。在半导体芯片(5)的第一布线层上形成的下层基片布线(6)，在该半导体芯片(5)外周的划片线区(8)附近，按包围半导体芯片(5)的形式配置，在邻接的下层基片布线(6)之间，设置用于把SOG溶液向外赶出的间隙(1)。这些下层基片布线(6)，通过汇合通孔接触与上层基片布线连接，但在SOG溶液涂敷中，通过这些间隙(1)把SOG溶液向外赶出，由此，可事先防止起因于所述下层基片布线(6)的台阶部分的残留SOG溶液产生的氧化硅膜、因通孔接触的水分浸入导致的布线腐蚀的发生，可保持半导体集成电路的功能和可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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