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引脚架封装体

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520016059.6
  • IPC分类号:H01L23/48
  • 申请日期:
    2005-04-15
  • 申请人:
    威盛电子股份有限公司
著录项信息
专利名称引脚架封装体
申请号CN200520016059.6申请日期2005-04-15
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人威盛电子股份有限公司申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人威盛电子股份有限公司当前权利人威盛电子股份有限公司
发明人江信兴;李胜源
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本实用新型是有关于一种引脚架封装体,其包括有:一晶片、一引脚架、复数个焊线、及一绝缘材料。其中引脚架包括有一晶片载垫、复数个引脚、复数个信号接垫及复数个非信号接垫。信号接垫及非信号接垫分别位于信号引脚及非信号引脚的下方。而非信号接垫具有其各别孔洞连接至电路板的非信号平面。信号接垫具有一向其相邻的非信号接垫延伸结构。藉由增加信号接垫的尺寸,信号接垫与电路板中非信号平面之间的电容效应因而增加。此增加的电容效应可补偿焊线所产生的电感效应,在射频应用上可改善信号传递路径的响应行为。

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