一种键合片分离设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921815962.7
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2019-10-28
申请人：
沈阳硅基科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种键合片分离设备
申请号	CN201921815962.7	申请日期	2019-10-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	沈阳硅基科技有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市沈阳出口加工区浑南东路15-22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳硅基科技有限公司	当前权利人	沈阳硅基科技有限公司
发明人	安凯
代理机构	北京天奇智新知识产权代理有限公司	代理人	龙涛

摘要

本实用新型公开了一种键合片分离设备，包括机台，所述机台内前部处安装有若干结构相同的可升降暗盒载台，所述上真空机械手与机台相连接，所述下真空机械手的左右两侧处安装有一对结构相同的红外扫描刀具，一对所述红外扫描刀具与机台相连接，一对所述红外扫描刀具与键合片键合位置相对应，本实用新型涉及键合片分离技术领域,该键合片分离设备，本实用新型提供的是一种键合片分离装置，它包括：用于放置暗盒的升降载台，可实现带动暗盒上下移动方便真空机械手臂吸取键合片，采用上述结构，通过取键合片的真空机械手并充当键合片分离载台，带有红外线感应的双卡刀具并且可以通过调节装置来控制靠近或远离的运动。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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