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晶圆盒及晶圆盒管控装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810235354.2
IPC分类号：H01L21/673;H01L21/67
申请日期：
2018-03-21
申请人：
德淮半导体有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	晶圆盒及晶圆盒管控装置
申请号	CN201810235354.2	申请日期	2018-03-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-17	公开/公告号	CN108417519A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/673 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/673 使用专用的载体的〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	德淮半导体有限公司	申请人地址	江苏省淮安市淮阴区长江东路599号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德淮半导体有限公司	当前权利人	德淮半导体有限公司
发明人	万贺;方桂芹;黄仁德
代理机构	上海思捷知识产权代理有限公司	代理人	王宏婧

摘要

本发明提供了一种晶圆盒以及晶圆盒管控装置。通过设置指令接收模块和执行模块，其中指令接收模块用于接收开启指令，执行模块能够根据开启执行判断是否打开晶圆盒。如此，即可在开启所选取的晶圆盒之前，对晶圆盒进行验证，从而可避免选错晶圆盒的问题，有利于加强对晶圆盒的管控。

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