一种真空热压焊接钨-金刚石/铜-铬锆铜的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210112994.7
IPC分类号：B23K20/02;B23K20/24
申请日期：
2012-04-17
申请人：
北京科技大学

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专利名称	一种真空热压焊接钨-金刚石/铜-铬锆铜的方法
申请号	CN201210112994.7	申请日期	2012-04-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-08-08	公开/公告号	CN102626820A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/02 利用压力机〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;2;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4查看分类表>
申请人	北京科技大学	申请人地址	北京市海淀区学院路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京科技大学	当前权利人	北京科技大学
发明人	沈卫平;王占朋;张庆玲;赵晓琳;李岩;王拉娣;周雏蕾;李鹏;王青云
代理机构	北京金智普华知识产权代理有限公司	代理人	皋吉甫

摘要

一种真空热压焊接钨-金刚石/铜-铬锆铜的方法。该方法根据实验设备要求制备相应尺寸的石墨模具、2个CuCrZr块和4个钨片，并用砂纸进行表面打磨去除氧化皮和油污，再用酒精进行超声波清洗30~40min，将金刚石铜颗粒表面镀一层铬，再镀一层铜；取总体积比的40%~60%的镀铬金刚石颗粒与占体积比60%~40%的铜粉加入V型混料机，转速30~40r/min，混料180~200min，得到金刚石/铜基散热材料，将原料的装入石墨模具内，在真空气氛下，820~1080℃，20~30MPa，60~120min，进行真空热压烧结。本发明可实现聚变堆用钨护甲材料与热沉材料CuCrZr的有效连接，可保证钨在连接过程中不致造成内部损伤，提高了钨材料使用过程中承受高热流负荷的性能，可用于制备聚变堆面向等离子体部件，也适用于航空、航天和原子能等高温领域。

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