一种用于极片切割后上料的装置

1.一种用于极片切割后上料的装置,其特征在于，包括：
至少两个吸附机构，所述吸附机构包括吸盘和吸附驱动件，所述吸盘设有用于放置极片的平面，所述平面上设有吸附孔和切割槽，所述吸附孔与所述吸附驱动件联通，所述切割槽的形状与所要切下的极片形状匹配；所述切割槽围成的内平面和切割槽外的边缘平面均设有吸附孔，所述内平面上的吸附孔用于吸附切割后的极片，所述边缘平面上的吸附孔用于吸附切割的余料；
旋转架，所述至少两个吸附机构安装在所述旋转架上；所述吸盘与旋转架活动联接，每个吸盘的下方还分别设有气缸，所述气缸控制吸盘上下移动；
旋转驱动机构，其通过所述旋转架与所述至少两个吸附机构联接，驱动所述吸附机构在切割位和上料位交替旋转；
以及废料吸取机构，所述废料吸取机构包括真空泵和吸管，所述真空泵固接在所述吸盘的周边，所述切割槽每个转角处的外壁上设置有通孔，所述吸管一端与所述真空泵连接，另一端与所述切割槽通孔联接，用于吸取收集切割槽内的切割粉尘。
2.如权利要求1所述的用于极片切割后上料的装置，其特征在于，所述吸附驱动件为真空吸附气缸，所述旋转驱动机构为直接驱动马达。

一种用于极片切割后上料的装置
技术领域
[0001] 本发明涉及锂离子电池生产制造领域，具体涉及一种用于极片切割后上料的装置。
背景技术
[0002] 锂离子电池生产过程中，电池极片切割和给料是电池极片叠片前的必要工艺，切割和给料的好坏直接影响电池极片叠片的成功与否。在目前工艺中，电池极片切割是将极片固定在切割台上，通过激光进行切割，切割完后通过机械手将切割好极片供给叠片装置叠片。现在的工艺中，必须切割好极片后，先将切割装置退出，再通过机械手给料，切割和给料需分开动作，不能同时进行，无法满足高速叠片的需要；且每次给料时，待切割装置退出切割位置后机械手才能进入拾取极片，为了拾取的准确性必须先对极片进行定位，在往复多次的定位拾取的过程中，难免出现定位不准导致叠片不准，拾取后移出极片还会出现碰伤等现象，且每次定位拾取需要耗费时间，进一步降低了切割给料的速度，以至于降低整个叠片的速度。
发明内容
[0003] 发明提供一种用于能在切割后进行上料的装置。
[0004] 本发明提供一种用于极片切割后上料的装置,其特征在于，包括：
[0005] 至少两个吸附机构，吸附机构包括吸盘和吸附驱动件，吸盘设有用于放置极片的平面，平面上设有吸附孔和切割槽，吸附孔与吸附驱动件联通，切割槽的形状与所要切下的极片形状匹配；
[0006] 旋转架，至少两个吸附机构安装在旋转架的上；
[0007] 以及旋转驱动机构，其通过旋转架与至少两个吸附机构联接，驱动吸附机构在切割位和上料位交替旋转。
[0008] 进一步地、切割槽围成的内平面和切割槽外的边缘平面均设有吸附孔，内平面上的吸附孔用于吸附切割后的极片，边缘平面上的吸附孔用于吸附切割的余料。
[0009] 进一步地、吸附机构还包括废料吸取机构，废料吸取机构安装在吸盘的周边或旋转架上，与切割槽联接，用于吸取收集切割槽内的切割粉尘。
[0010] 进一步地、切割槽每个转角处的外壁上设置有通孔，废料吸取机构和切割槽通过通孔联接。
[0011] 进一步地、废料吸取机构为包括真空泵和吸管，真空泵固接在吸盘的周边，吸管一端与真空泵连接，另一端与切割槽通孔联接。
[0012] 进一步地、吸盘与旋转架活动联接，每个吸盘的下方还分别设有气缸，气缸控制吸盘上下移动。
[0013] 进一步地、吸附驱动件为真空吸附气缸，旋转驱动机构为直接驱动马达。
[0014] 本发明的有益效果是：本发明设有至少两个吸附机构，旋转驱动机构通过旋转架与吸附机构联接，旋转驱动机构可以驱动至少两个吸附机构在切割位和上料位交替旋转，即可在切割极片后直接进行上料，提高了极片生产的效率；同时旋转机构将切割好的极片从切割位快速的旋转至上料位，再通过气缸直接驱动吸附机构上料，省去了机械手定位拾取搬运的步骤，保证了叠片的位置精度，进一步提高了极片生产的效率。
附图说明
[0015] 图1为本发明一种用于极片切割后上料的装置一种实施例的结构图；
[0016] 图2为本发明一种用于极片切割后上料的装置另一种实施例的结构图。
具体实施方式
[0017] 下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
[0018] 实施例一：
[0019] 如图1所示，本实施例提供一种用于极片切割后上料的装置，本实施例优选为包括两个吸附机构1，旋转架2和旋转驱动机构3。
[0020] 吸附机构1包括吸盘11和吸附驱动件12，吸盘11呈长方体，设有放置极片的平面，平面上设置有吸附孔111和切割槽112，切割槽呈方形与极片的外形轮廓一致，即激光切割就是沿着切割槽112切割极片。吸附孔111设置在切割槽112围成的平面内和切割槽112外的边缘平面上，吸附孔111与吸附驱动件12联接，当极片放在吸盘11上切割时，吸附驱动件12为真空吸附气缸，通过切割槽112内外的吸附孔111将极片吸附在吸盘11上，因为切割槽112内外均设有吸附孔111，所以切割完后的极片和余料都还会被吸附在吸盘11上，保证切割极片旋转至上料位不会错位，余料不会在切割后乱飞。两个吸盘的下方分别设有气缸13，当吸盘处于上料位时，气缸13驱动吸盘上升，进行上料。
[0021] 旋转架2两端设置有吸附机构安装孔，中间设置有旋转驱动机构安装孔，两个吸附机构1相对安装在旋转架2的两端，保证旋转架2旋转180º后，两个吸附机构1的位置和切割槽112的位置是不变的。
[0022] 旋转驱动机构3为直接驱动马达，与旋转架2的中间联接，通过驱动旋转架2驱动两个吸附机构1在切割位和上料位之间旋转切换，可以一直沿一个方向转动180º，也可以任意改变转动方向来实现切割位和上料位之间的旋转切换。
[0023] 实施例二：
[0024] 如图2所示，本实施例与上述实施例不同之处在与，在上述实施例的基础上添加了废料吸取机构4，且切割槽112设有通孔113。
[0025] 废料吸取机构4包括真空泵41和吸管42，真空泵41安装在旋转架2上，在其他实施例也可以直接安装在吸盘11上，切割槽112内的每个转角处的外壁上设有通孔113，吸管42为一端与真空泵41联接，另一端与切割槽112内的通孔113联接，当极片进行激光切割时，会产生粉尘进入切割槽112中，废料吸取机构4的真空泵41可以在进行激光切割的同时通过吸管42和通孔113将切割槽112中的粉尘吸取收集，保证切割槽112的清洁度。
[0026] 本发明提供的一种用于极片切割后上料的装置工作机理为：
[0027] （1）初始状态：旋转驱动机构3（直接驱动马达）旋转带动吸附机构1到达切割位，另一吸附机构1处于上料位置；
[0028] （2）吸附极片：送料机构将原料送至切割位的吸盘11上，吸附驱动件12（真空吸附气缸）启动，通过吸附孔111将原料吸住;
[0029] （3）切割吸尘：切割位上端的激光切割机构沿着切割槽112的轨迹对原料进行切割，切割的同时废料吸取机构4的真空泵41通过吸管42和通孔113对切割槽112内的切割粉尘进行真空吸取收集。
[0030] （4）旋转上料：旋转驱动机构3（直接驱动马达）旋转180º，将切割位的吸附机构1旋转至上料位，上料位上的吸附机构1旋转切割位，气缸13驱动旋转至上料位的吸附机构1上升进行上料，当上升停止后，吸附驱动件12松开对正极片的吸附，供后续上料，上料结束后气缸13驱动吸附机构回到原位；同时旋转至切割为的吸附机构1进行步骤（2）和（3）的吸附切割。
[0031] 本发明提供的一种用于极片切割后上料的装置，采用了两个吸附机构1和旋转驱动机构3均安装在旋转架2上，旋转驱动机构3通过旋转架2驱动两个吸附机构1在切割位和上料位间旋转替换，使切割完成后只需旋转180º即可到达上料位，无需机械进行定位拾取，提高了上料的速度和准确度；在上料的同时另一头切割位还在切割极片，提高了上料的速度，即提高了叠片的速度。在切割槽112中还开有通孔113与废料吸附机构4联接，可以在极片进行切割是对粉尘进行真空吸取，可以保证切割槽112的整洁，并且可以提高激光切割的质量。
[0032] 以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。