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芯片底座的上料装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910386458.8
  • IPC分类号:B65G47/90
  • 申请日期:
    2019-05-09
  • 申请人:
    四川九州光电子技术有限公司
著录项信息
专利名称芯片底座的上料装置
申请号CN201910386458.8申请日期2019-05-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-08-16公开/公告号CN110127356A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65G47/90IPC分类号B;6;5;G;4;7;/;9;0查看分类表>
申请人四川九州光电子技术有限公司申请人地址
四川省绵阳市高新区普明南路东段95号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人四川九州光电子技术有限公司当前权利人四川九州光电子技术有限公司
发明人项刚;谭军;金琦;李旭;李兵
代理机构深圳市凯达知识产权事务所代理人刘大弯
摘要
本发明公开了一种芯片底座的上料装置,包括夹子X轴安装板,所述夹子轴安装板底部固定安装有夹子X轴模组,所述夹子X轴模组一侧固定连接有X轴马达连轴器,所述X轴马达连轴器远离夹子Z轴模组的一侧固定安装有X轴马达安装块,所述X轴马达安装块固定安装有X轴马达,所述夹子X轴安装板顶部通过安装架固定安装有上料申退马达,所述上料申退马达一侧固定安装有成品申退马达,所述夹子X轴安装板远离上料申退马达的一侧通过螺钉固定安装有R轴马达固定块,本发明解决了传统的上料机构在使用时上料下料速度较慢,不能快速的将产品进行上料下料,不能提高生产效率的问题。

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