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一种增加蒸镀制程良率的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110943868.5
  • IPC分类号:H01L21/285
  • 申请日期:
    2021-08-17
  • 申请人:
    顺芯科技有限公司
著录项信息
专利名称一种增加蒸镀制程良率的方法
申请号CN202110943868.5申请日期2021-08-17
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-16公开/公告号CN113658858A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/285IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;2;8;5查看分类表>
申请人顺芯科技有限公司申请人地址
安徽省滁州市来安县经济开发区中央大道38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人顺芯科技有限公司当前权利人顺芯科技有限公司
发明人叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏
代理机构北京七夏专利代理事务所(普通合伙)代理人刘毓珍
摘要
本发明属于半导体制造技术领域,具体涉及一种增加蒸镀制程良率的方法,S1:贴胶膜,保护和避免破坏产品表面;S2:研磨:晶圆背面减薄至所需厚度;S3:蚀刻:蚀刻晶圆背面始成粗糙表面利于蒸镀;S4:真空干燥保存:待蒸镀晶圆避免曝露在空去中;S5:蒸镀:将具导电性金属离子,溅镀于蚀刻后晶圆表面作为未来各组件间的导线用;本发明防止晶圆氧化物产生,以利提高蒸镀金属离子附着在晶圆的效率。

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