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振子及其制造方法、振荡器、电子设备、以及移动体

发明专利无效专利

申请号：
CN201610529874.5
IPC分类号：H03H9/17;H03H9/10;H03H3/02
申请日期：
2016-07-06
申请人：
精工爱普生株式会社

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	振子及其制造方法、振荡器、电子设备、以及移动体
申请号	CN201610529874.5	申请日期	2016-07-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-18	公开/公告号	CN106341098A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;7;;;H;0;3;H;9;/;1;0;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	吉泽隆彦
代理机构	北京金信知识产权代理有限公司	代理人	黄威;苏萌萌

摘要

本发明提供一种振子及其制造方法、振荡器、电子设备、以及移动体。本发明的振子包括：基板；电极，其位于基板上；振动片；配线，其包括在基板上包围电极的第一接合部，且所述配线与振动片连接并且与电极电连接；盖部，其具有用于使电极露出的开口，且被接合在第一接合部上。

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