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一种键合头结构及芯片键合设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010130818.0
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2020-02-28
  • 申请人:
    上海微电子装备(集团)股份有限公司
著录项信息
专利名称一种键合头结构及芯片键合设备
申请号CN202010130818.0申请日期2020-02-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-31公开/公告号CN113327867A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人上海微电子装备(集团)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人朱鸷
代理机构上海思捷知识产权代理有限公司代理人王宏婧
摘要
本发明提供了一种键合头结构和键合设备,所述键合头结构包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件,N≥2;所述第一方向调节装置设置在所述底板上,至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上;所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离,以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。本发明提供的一种键合头结构能够根据不同的芯片承载组件间距需求快速对芯片承载组件的间距进行调节,进而调蒸其上的芯片之间的距离,提升了工艺适应性,降低成本,提高产率。

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