电子组件测试治具及测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310077669.6
IPC分类号：G01R1/02;G01R31/00;H05K7/20
申请日期：
2013-03-12
申请人：
技嘉科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子组件测试治具及测试方法
申请号	CN201310077669.6	申请日期	2013-03-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-09	公开/公告号	CN103913602A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R1/00 包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R 31/00组中的各类仪器或装置的零部件（测量电消耗量的机电装置所特有的结构零部件入G01R 11/02）〔3，8〕 G01R1/02 一般结构零部件	IPC分类号	G;0;1;R;1;/;0;2;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	技嘉科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新店区宝强路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	技嘉科技股份有限公司	当前权利人	技嘉科技股份有限公司
发明人	黄文乙
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥

摘要

本发明涉及一种电子组件测试治具及测试方法，用在不同散热模式下测试电子组件的解热需求。电子组件测试治具包括有散热座、散热器以及风扇。散热器与风扇可拆卸地设置在散热座上，其中散热器在一第一散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第一散热模块，而风扇在一第二散热模式下设置在散热座上，并且与散热座形成一第二散热模块，从而提供电子组件不同的散热模式，以测试其解热需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供