用于机械加工的垫板

发明专利无效专利

申请号：
CN200480040714.X
IPC分类号：H05K3/00B23B35/00
申请日期：
2004-11-03
申请人：
松下电工株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于机械加工的垫板
申请号	CN200480040714.X	申请日期	2004-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-01-31	公开/公告号	CN1906981
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H05K3/00;B23B35/00查看分类表>
申请人	松下电工株式会社	申请人地址	日本*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电工株式会社	当前权利人	松下电工株式会社
发明人	梅冈一哲;藤冈透;安藤秀行;奥平有三
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	蔡胜利

摘要

公开了一种用于机械加工中的垫板，其包括纤维层，所述纤维层的至少一侧上粘附并层叠有表面层，其中所述表面层是由浸渍有热固树脂的硬化的纤维片材制成。所述纤维层具有大约600至900kg/m3的密度，并且包括麻纤维，其中通过将热固粘合剂浸渍在麻纤维的纤维垫中而将所述麻纤维粘附在一起，所述麻纤维具有大约10至200mm的平均长度以及大约10至300μm的平均直径。

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发明授权

用于机械加工的垫板

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