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一种芯片防水结构、传感器

发明专利无效专利

申请号：
CN201711444762.0
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/544
申请日期：
2017-12-27
申请人：
上海矽润科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片防水结构、传感器
申请号	CN201711444762.0	申请日期	2017-12-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-07-31	公开/公告号	CN108346624A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人	上海矽润科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区盛夏路608号1号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海矽润科技有限公司	当前权利人	上海矽润科技有限公司
发明人	陆宇;陶永纲;周影;程玉华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提出了一种芯片防水结构，包括：包括：封装外壳、芯片引线和引脚，所述封装外壳内设有检测电极，所述检测电极通过导线与湿度检测模块连接，对封装内部空气含水量进行检测。解决了使用传统封装结构的芯片在潮湿环境下可靠性低，性能差，寿命短，无法主动驱逐水汽等问题。

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