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聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物、薄膜和电子部件密封体制造用模具

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580026304.4
  • IPC分类号:C08L23/20;C08J5/18;H01C17/02;H05K3/46
  • 申请日期:
    2005-07-28
  • 申请人:
    三井化学株式会社
著录项信息
专利名称聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物、薄膜和电子部件密封体制造用模具
申请号CN200580026304.4申请日期2005-07-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-07-04公开/公告号CN1993418
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L23/20IPC分类号C;0;8;L;2;3;/;2;0;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;H;0;1;C;1;7;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人三井化学株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三井化学株式会社当前权利人三井化学株式会社
发明人田中徹;广瀬敏行
代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司代理人龙淳
摘要
本发明提供一种半结晶时间短、成型为薄膜时表面结晶度高、且粘连系数小的树脂组合物。并且提供一种适于制造使该树脂组合物成型而得到的FPC、脱模性良好的脱模薄膜。本发明还提供一种耐热性和脱模性优异、在制造LED等电子部件密封体时反复使用也不易变形的电子部件密封体制造用模具和LED模具。一种聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物,含有4-甲基-1-戊烯含量在80质量%以上的聚合物,该树脂组合物的熔点为170~240℃,半结晶时间为70~220秒。此外,本发明还提供使该树脂组合物成型而得到的脱模性良好的脱模薄膜、和耐热性及脱模性优异的电子部件密封体制造用模具以及LED模具。

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