一种PCB微钻

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420221895.7
IPC分类号：B23B51/00
申请日期：
2014-04-30
申请人：
深圳市金洲精工科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB微钻
申请号	CN201420221895.7	申请日期	2014-04-30
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B51/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B51/00 用于钻床的刀具	IPC分类号	B;2;3;B;5;1;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市金洲精工科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金洲精工科技股份有限公司	当前权利人	深圳市金洲精工科技股份有限公司
发明人	屈建国;薛倩;王磊;邹卫贤
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本实用新型涉及PCB微型钻头的技术领域，PCB微钻，包括钻身，及一个主切削刃或者两个主切削刃或者三个主切削刃，还包括位于钻身一端的复合钻尖，复合钻尖包括第一钻尖和第二钻尖，第二钻尖设于钻身一端的端部，第一钻尖起始于第二钻尖的顶端，且沿与钻身中心轴线平行的方向向外延伸凸出，第一钻尖包括与钻身中心轴线交叉的横刃，与横刃端部相接的内主切削刃，及包夹于内主切削刃和横刃之间的第一内顶角后刀面。本实用新型提出的PCB微钻，将钻尖一分为二形成了由第一钻尖和第二钻尖组成的复合钻尖，通过复合钻尖改善了PCB微钻进行孔位加工时下钻的定心效果，提高了孔位精度，避免了滑刀造成的孔位、孔型不良，同时，还提高了孔壁质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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