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EAD端点准入防御机制

发明专利无效专利

申请号：
CN200810222148.4
IPC分类号：H04L29/06;H04L29/08
申请日期：
2008-09-10
申请人：
北京正辰科技发展有限责任公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	EAD端点准入防御机制
申请号	CN200810222148.4	申请日期	2008-09-10
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-17	公开/公告号	CN101674296
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04L29/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04L 数字信息的传输，例如电报通信（电报和电话通信的公用设备入H04M）〔4〕 H04L29/00 H04L 1/00至H04L 27/00单个组中不包含的装置、设备、电路和系统〔5〕 H04L29/02 通信控制；通信处理（H04L 29/12，H04L 29/14优先）〔5〕 H04L29/06 以协议为特征的〔5〕	IPC分类号	H;0;4;L;2;9;/;0;6;;;H;0;4;L;2;9;/;0;8查看分类表>
申请人	北京正辰科技发展有限责任公司	申请人地址	北京市西城区新街口外大街28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京正辰科技发展有限责任公司	当前权利人	北京正辰科技发展有限责任公司
发明人	卢明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

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