一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911104090.8
IPC分类号：C04B37/02
申请日期：
2019-11-13
申请人：
南京航空航天大学

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著录项信息

专利名称	一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法
申请号	CN201911104090.8	申请日期	2019-11-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-03	公开/公告号	CN110950675A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C04B37/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C04 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕 C04B 石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷（微晶玻璃陶瓷入C03C 10/00）；耐火材料（难熔金属的合金入C22C）；天然石的处理〔4〕 C04B37/00 陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接 C04B37/02 与金属制品粘接	IPC分类号	C;0;4;B;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	南京航空航天大学	申请人地址	江苏省南京市江宁区将军路29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京航空航天大学	当前权利人	南京航空航天大学
发明人	傅仁利;黄义炼;吴彬勇;吕金玲;何钦江
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	胡文强

摘要

本发明公开了一种AlN陶瓷与Cu的新型连接方法，在AlN陶瓷表面丝网印刷一层CuO浆料，烧结成膜制得CuO层，在还原性气氛长时间保温，CuO还原为Cu制得种子层，利用Ag作中间层，将带有种子层的AlN与Cu在真空炉中焊接实现AlN陶瓷与Cu的新型连接。本发明属于微电子封装领域，采用成本较低的CuO与Ag，降低了焊接温度，利用CuO与AlN发生的反应生成了可靠的连接层，用Ag和Cu之间形成的固溶体和共晶组织，在焊缝组织中不生成任何硬而脆的化合物，提高了接头的连接强度，同时采用多步工艺的方式，有效的解决了排胶过程中容易产生孔洞等缺陷；加工条件简单，对于加工环境，设备等要求低，有利于批量生产。

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