一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机

1.一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，其特征在于，包括第一涂布复合单元和第二涂布复合单元，在第一涂布复合单元和第二涂布复合单元之间通过中间导辊组关联；
所述第一涂布复合单元，包括第一涂布机座和第一复合机座，所述第一涂布机座与第一复合机座通过第一导辊组关联，所述第一涂布机座上设置有第一涂布机构以及分别与所述第一涂布机构关联的第一放卷机构和第一涂布介质供给机构；所述第一复合机座包括第一复合机构、第一收卷机构和第二放卷机构，所述第一复合机构设置在第一复合机座的上部；
所述第二涂布复合单元，包括第二涂布复合机座和基材收放机座，所述第二涂布复合机座与基材收放机座通过第二导辊组关联，所述第二涂布复合机座上设置有第二复合机构、第二涂布机构以及分别与所述第二涂布机构关联的第三放卷机构和第二涂布介质供给机构，所述第二复合机构设置在第三涂布机构的上部；所述基材收放机座包括第二收卷机构和第四放卷机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，其特征在于，所述中间导辊组与所述第二导辊组均包括第一通道导辊组和第二通道导辊组，所述第一通道导辊组位于第二通道导辊组的上方。
3.根据权利要求1所述的一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，其特征在于，所述第一涂布复合单元和第二涂布复合单元单独接入电气控制系统。

一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及包装印刷设备技术领域，具体涉及一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机。\n背景技术\n[0002] 无溶剂复合机由于其优异的产品性能以及环保特性被广泛运用与软包装行业中。\n[0003] 目前国内外的无溶剂复合机多采用单台独立的复合方式，即通过涂布机座和复合机座的结合实现基材的复合；随着市场的逐步发展，传统的两层复合已经不能满足市场需要，进而出现了三层复合的复合机；而现有的三层复合机和传统的两层复合机单独设置，占用空间大，安装复杂，且设备成本增加，且现有的该类设备无法满足多种工艺的实现；故亟需将两层和三层集成一体的多工艺实现的设备。\n实用新型内容\n[0004] 针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，以提高整体的涂布、复合质量以及整机性能，提高实际的实用性。\n[0005] 为达到上述目的，本实用新型提供了：一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，包括第一涂布复合单元和第二涂布复合单元，在第一涂布复合单元和第二涂布复合单元之间通过中间导辊组关联；\n[0006] 所述第一涂布复合单元，包括第一涂布机座和第一复合机座，所述第一涂布机座与第一复合机座通过第一导辊组关联，所述第一涂布机座上设置有第一涂布机构以及分别与所述第一涂布机构关联的第一放卷机构和第一涂布介质供给机构；所述第一复合机座包括第一复合机构、第一收卷机构和第二放卷机构，所述第一复合机构设置在第一复合机座的上部；\n[0007] 所述第二涂布复合单元，包括第二涂布复合机座和基材收放机座，所述第二涂布复合机座与基材收放机座通过第二导辊组关联，所述第二涂布复合机座上设置有第二复合机构、第二涂布机构以及分别与所述第二涂布机构关联的第三放卷机构和第二涂布介质供给机构，所述第二复合机构设置在第二涂布机构的上部；所述基材收放机座包括第二收卷机构和第四放卷机构；\n[0008] 进一步地，所述中间导辊组与所述第二导辊组均包括第一通道导辊组和第二通道导辊组，所述第一通道导辊组位于第二通道导辊组的上方。\n[0009] 进一步地，所述第一涂布复合单元和第二涂布复合单元单独接入电气控制系统。\n[0010] 本实用新型的有益效果体现在：本实用新型在结构上通过一涂布复合单元和第二涂布复合单元，在第一涂布复合单元和第二涂布复合单元之间通过中间导辊组关联，且第一涂布复合单元和第二涂布复合单元均设置有独立的控制系统；使得当进行两层复合时可作为两台机独立运行工作，提高涂布复合效率，且整体的空间占用小；当需要进行三层复合时，根据需要可采用首先两层复合再进行第三层复合的方式，也可采用三层基材复合的方式，提升了本装置的适用性，且更加不同的方式选择来确保了涂布复合的质量，提升了设备的整体性能。\n附图说明\n[0011] 为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。\n[0012] 图1为本实用新型一实施例提供的无溶剂复合机的两台机复合图；\n[0013] 图2为本实用新型一实施例提供的无溶剂复合机的三层共复图；\n[0014] 图3为图2中无溶剂复合机的直接三层共复图。\n[0015] 附图中，第一涂布复合单元1、第一涂布机座11、第一涂布介质供给机构12、第一放卷机构13、第一复合机构14、第一复合机座15、第二放卷机构16、第一收卷机构17、第二涂布复合单元2、第三放卷机构21、第二涂布介质供给机构22、第二复合机构23、基材收放机座\n24、第四放卷机构25、第二收卷机构26、第一导辊组3、中间导辊组4、第二导辊组5、第一通道导辊组A、第二通道导辊组B。\n具体实施方式\n[0016] 下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。\n[0017] 需要注意的是，本文所使用的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”以及类似的表述只是为了说明的目的；除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。\n[0018] 如图1所示，本实用新型的一实施例为：一种具有多工艺复合一体的无溶剂复合机，包括第一涂布复合单元1和第二涂布复合单元2，在第一涂布复合单元1和第二涂布复合单元2之间通过中间导辊组4关联；中间导辊组4包括第一通道导辊组A和第二通道导辊组B，所述第一通道导辊组A位于第二通道导辊组B的上方；\n[0019] 所述第一涂布复合单元1，包括第一涂布机座11和第一复合机座15，所述第一涂布机座11与第一复合机座15通过第一导辊组3关联，所述第一涂布机座11上设置有第一涂布机构以及分别与所述第一涂布机构关联的第一放卷机构13和第一涂布介质供给机构12；所述第一复合机座15包括第一复合机构14、第一收卷机构17和第二放卷机构16，所述第一复合机构14设置在第一复合机座15的上部；\n[0020] 所述第二涂布复合单元2，包括第二涂布复合机座和基材收放机座24，所述第二涂布复合机座与基材收放机座24通过第二导辊组5关联，其中第二导辊组5设置有第一通道导辊组A与第二通道导辊组B，第一通道导辊组A位于第二通道导辊组B的上方，所述第二涂布复合机座上设置有第二复合机构23、第二涂布机构以及分别与所述第二涂布机构关联的第三放卷机构21和第二涂布介质供给机构22，所述第二复合机构23设置在第二涂布机构的上部；所述基材收放机座24包括第二收卷机构26和第四放卷机构25；其中第一涂布复合单元1和第二涂布复合单元2单独接入电气控制系统；通过单独的控制系统分别控制其工作；\n[0021] 上述实施例结构作为两台机复合加工过程状态：\n[0022] 通过独立的控制系统分别控制第一涂布复合单元1和第二涂布复合单元2的工作；\n在第一涂布复合单元1内，首先通过第一放卷机构13将基材输出，并通过第一涂布介质供给机构12给基材涂上胶水，接着通过第一导辊组3将基材运输至第一复合机构14位置处，同时第二放卷机构16上的基材输送至第一复合机构14位置处，通过第一复合机构14进行复合，并将复合后的基材通过第一收卷机构17收纳；在第二涂布复合单元2内，通过第三放卷机构\n21将基材输出，并通过第二涂布介质供给机构22给基材涂上胶水，并输送至同一机座的第二复合机构23位置处；同时第四放卷机构25上的基材通过第二导辊组5中的第二通道导辊组B输送至第二复合机构23位置处进行复合，复合完成后的基材，通过第二导辊组5中的第一通道导辊组A输送至第二收卷机构26进行收纳。\n[0023] 上述实施例结构作为三层基材复合加工过程状态：\n[0024] 1、首先两层复合再进行三层复合：首先通过第二涂布复合单元2进行两层复合；其复合过程为，通过第三放卷机构21将基础输出，并通过第二涂布介质供给机构22给基材涂上胶水，并输送至同一机座的第二复合机构23位置处；同时第四放卷机构25上的基材通过第二导辊组5中的第二通道导辊组B输送至第二复合机构23位置处进行复合，复合完成后的基材，通过中间导辊组4输送至第一复合机座15内；同时通过第一放卷机构13将第三层的基材通过第一导辊组3输送至第一复合机构14完成三层基材的复合；将复合后的基材通过第一收卷机构17收纳；完成三层共复。\n[0025] 2、直接三层基材进行复合：首先通过第一放卷机构13将基材输出，并通过第一涂布介质供给机构12给基材涂上胶水，接着通过第一导辊组3将基材运输至第一复合机构14位置处；同时第三放卷机构21将基材输出，并通过第二涂布介质供给机构22给基材涂上胶水，接着通过中间导辊组4的第二通道导辊组B将基材运输至第一复合机构14位置处；同时第四放卷机构25将基材输出，该基材通过第二导辊组5与中间导辊组4的第一通道导辊组A将基材输送至第一复合机构14位置处，并保证位于涂有胶水的两基材的中间，使得通过第一复合机构14直接复合；完成三层的直接共复。\n[0026] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。