大功率白光LED模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920066794.6
IPC分类号：F21S2/00;F21V19/00;F21V21/00
申请日期：
2009-01-13
申请人：
美昌科技（昆山）有限公司

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著录项信息

专利名称	大功率白光LED模块
申请号	CN200920066794.6	申请日期	2009-01-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	美昌科技（昆山）有限公司	申请人地址	英属开曼群岛大开曼岛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美昌科技（昆山）有限公司,安德瑞国际有限公司	当前权利人	美昌科技（昆山）有限公司,安德瑞国际有限公司
发明人	李上宾
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陆嘉

摘要

一种大功率白光LED模块，包括：导热印刷电路板；多个LED芯片，设置在导热印刷电路板上；框架，压设在导热印刷电路板上，并与该导热印刷电路板相连，在框架的中心设有一将多个LED芯片围在其中的通孔；透明硅胶，设置在框架的通孔所围成的区域内，并覆设在多个LED芯片上，在该透明硅胶内具有分散设置的荧光粉，透明硅胶的上表面为平面。在本实用新型中，LED芯片的数量大于等于40个，且相邻的每三个LED芯片构成等边三角形。本实用新型将荧光粉直接分散在硅胶中，利用硅胶本身的高透光率和高折射率使LED模块的整体出光效率得到了提升；同时，以相邻的每三个LED芯片构成等边三角形方式排列，改善了LED模块的散热性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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