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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

元器件贴标装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202220814313.0
  • IPC分类号:B65C9/18;B65C9/26;B65C9/06
  • 申请日期:
    2022-04-08
  • 申请人:
    无锡基隆电子有限公司
著录项信息
专利名称元器件贴标装置
申请号CN202220814313.0申请日期2022-04-08
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65C9/18IPC分类号B;6;5;C;9;/;1;8;;;B;6;5;C;9;/;2;6;;;B;6;5;C;9;/;0;6查看分类表>
申请人无锡基隆电子有限公司申请人地址
江苏省无锡市新吴区鸿山街道建鸿路28号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡基隆电子有限公司当前权利人无锡基隆电子有限公司
发明人华梦泷;张华
代理机构南京协行知识产权代理事务所(普通合伙)代理人蒋志栋
摘要
本实用新型涉及元器件加工技术领域,特别涉及元器件贴标装置,包括工作台,工作台的顶端固定连接有固定板,固定板的外表面且远离工作台的一侧固定连接有一级气缸,一级气缸的输出端贯穿固定板的外表面并固定连接有安装架,安装架的底端固定连接有底座,底座的顶端固定连接有下模,底座的底端与工作台的顶端滑动连接,工作台的顶端且位于底座的两侧对称设置有两组放卷机构;本实用新型中,可以通过放卷机构配合下模对元器件进行双面贴标加工,不需要通过人工对元器件翻边进行二次加工,能够降低劳动强度,提高生产效率;并且,上模的作用只是为力将元器件夹持在下模内,因此,不需要向下施加太大的压力,便于元器件的拿取。

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