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集成电路封装及其形成方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200480021761.X
  • IPC分类号:H01L25/065
  • 申请日期:
    2004-06-03
  • 申请人:
    桑迪士克股份有限公司
著录项信息
专利名称集成电路封装及其形成方法
申请号CN200480021761.X申请日期2004-06-03
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-09-06公开/公告号CN1830084
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/065IPC分类号H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人桑迪士克股份有限公司申请人地址
美国德克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人桑迪士克科技公司当前权利人桑迪士克科技公司
发明人索克·奇
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人刘国伟
摘要
本发明揭示一种在一集成电路封装内堆叠集成电路芯片的改进方法。所述改进方法能够增加集成电路封装内的集成电路密度,而所产生的集成电路封装呈薄或小的轮廓。这些改进的方法尤其适用于借助集成电路封装堆叠相同尺寸(且通常相同功能)的集成电路芯片。此一集成电路封装的一个实例为一非易失性存储器集成电路封装,其含有堆叠于一引线框的一侧或两侧上的多个尺寸相似的存储器存储集成电路芯片。

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