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具有辅助边缘磁体的矩形磁控管

发明专利有效专利

申请号：
CN200810089809.0
IPC分类号：C23C14/35;H01J25/50
申请日期：
2008-03-28
申请人：
应用材料公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有辅助边缘磁体的矩形磁控管
申请号	CN200810089809.0	申请日期	2008-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-30	公开/公告号	CN101545094
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;H;0;1;J;2;5;/;5;0查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	金景泰;细川明广
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	赵飞

摘要

本发明公开一种用于在平面板上溅射的磁控管(80)，其包括主磁控管，所述主磁控管为大致矩形形状并具有沿着一组边缘的线性部分和沿着另一组的弯曲部分。具有与外极的磁极性相反的某种磁极性的辅助磁体(86，88，100)放置在弯曲部分的外部以从弯曲部分抽出磁场，并减少靶过度蚀刻造成的热斑。辅助磁体可以是局部或者完全沿着主磁控管的弯曲部分延伸的磁控管，并且比主磁控管弱。

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