散热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200910302511.8
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
申请日期：
2009-05-21
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	散热装置
申请号	CN200910302511.8	申请日期	2009-05-21
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-11-24	公开/公告号	CN101896054A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司	当前权利人	富准精密工业（深圳）有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人	聂伟成;杨红成;曹磊
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种散热装置，用于对安装于电路板上的发热电子元件散热，包括一散热器及一离心风扇，所述散热器包括一底板及形成于底板上的若干散热片，所述离心风扇包括一扇框及安装于扇框上的扇叶，所述扇框罩设并安装于散热器的底板上，扇框与底板共同形成供气流流通的一腔室，所述扇框设有一进风口，所述散热器的散热片对应离心风扇的出风口形成若干气流通道。本发明中扇框与散热器的底板共同形成供气流流通的腔室，与传统的离心风扇相比省去了与扇框结合的盖板，降低制造成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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