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高速高精度贴装头

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910025765.3
  • IPC分类号:H05K13/04;H05K3/34
  • 申请日期:
    2019-01-11
  • 申请人:
    博众精工科技股份有限公司
著录项信息
专利名称高速高精度贴装头
申请号CN201910025765.3申请日期2019-01-11
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-16公开/公告号CN109640616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/04IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人博众精工科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人博众精工科技股份有限公司当前权利人博众精工科技股份有限公司
发明人孟健;王波;邹春花;付江波;高尧;侍贤飞;檀俊阳;刘树磊
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司代理人范晴;顾天乐
摘要
一种表面贴装技术领域的高速高精度贴装头,设有:Z轴升降组件,包括Z轴底板、升降滑座、直线滑轨和直线伺服电机,其中,直线伺服电机设有初级和次级,初级固定在Z轴底板上,次级沿初级上下运动,直线滑轨固定在初级上,次级与直线滑轨滑动连接,升降滑座固定在次级上,随次级上下运动而升降;R轴旋转组件,包括X轴调平机构、Y轴调平机构和旋转伺服电机,其中,X轴调平机构转动设置在升降滑座上,Y轴调平机构与X轴调平机构转动连接,旋转伺服电机与Y轴调平机构固定连接;吸嘴组件,与旋转伺服电机输出轴固定连接。本发明具有结构紧凑、贴合精度高的优点。

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