制造带式线路基底的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510055125.5
IPC分类号：--
申请日期：
2005-03-17
申请人：
三星电子株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制造带式线路基底的方法
申请号	CN200510055125.5	申请日期	2005-03-17
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-09-21	公开/公告号	CN1671270
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	三星电子株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电子株式会社	当前权利人	三星电子株式会社
发明人	李忠善;姜思尹;权容焕;崔敬世
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;侯宇

摘要

本发明公开了一种制造带式线路基底的方法。通过该方法用简化的制造工艺可以降低生产成本。可以形成具有细小节距的线路图案。在一实施例中，该方法包括提供基层膜，在基层膜上形成金属层，并且使用激光将金属层图案化为线路图案。在另一个实施例中，使用激光将金属层部分去除，并且通过例如后续的湿法蚀刻完成线路图案的形成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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