一种高频同轴模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821535159.3
IPC分类号：H01R13/502;H01R13/73;H01R13/40;H01R13/02;H01R13/648;H01R24/40
申请日期：
2018-09-19
申请人：
上海桥田智能设备有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种高频同轴模块
申请号	CN201821535159.3	申请日期	2018-09-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/502 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/502 不同部件构成的（H01R 13/514优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;7;3;;;H;0;1;R;1;3;/;4;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;6;4;8;;;H;0;1;R;2;4;/;4;0查看分类表>
申请人	上海桥田智能设备有限公司	申请人地址	上海市奉贤区环城西路2200号迪一幢A586室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海桥田智能设备有限公司	当前权利人	上海桥田智能设备有限公司
发明人	刘小平;龙述江;尹朝新
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种高频同轴模块，包括高频同轴本体和快换装置，高频同轴本体包括公端和母端，快换装置包括快换机器人侧和快换工具侧，公端的公端高电平和母端的母端高电平通过两种方式连接，一种采用接触式连接方式，通过弹簧针进行连接，另一种采用插孔式连接方式，将插孔式针插入母端通过冠簧连接，公端通过挡圈A固定在公端安装座上，母端通过挡圈B固定在母端安装座上，公端安装座与母端安装座分别通过螺钉A和螺钉B固定在快换机器人侧与快换工具侧上；本实用新型能实现真正意义上的同轴、同轴线的完美连接，在能量信号传输过程中起到保护防干扰作用，减少信号损失及能量的损耗，能实现信号及能量的快速通断。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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