卡片铣槽封装设备

1.一种卡片铣槽封装设备，包括机台和主控制器，所述机台上设有用于传送卡片的传送机构和位于所述传送机构的传送带的一侧的铣槽装置，其特征在于，所述铣槽装置包括沿所述传送带并排设置的多个铣槽机构，所述主控制器分别与各个铣槽机构电连接，控制各个铣槽机构分别对所述传送带上的卡片的不同位置进行铣削，以铣出芯片槽；所述机台上还设有用于搬运芯片到所述卡片的芯片槽中的搬运装置；所述机台上还设有：用于承载芯片带料的走料通道，用于带动所述芯片带料沿所述走料通道前进的步进机构，以及用于从芯片带料上冲切出芯片以供搬运装置进行搬运的冲切机构；所述步进机构沿所述芯片带料的步进方向位于所述冲切机构的上游，所述步进机构和所述冲切机构与所述主控制器电连接；
所述步进机构包括：用于夹持所述芯片带料以带动所述芯片带料前进的活动夹组件，用于夹持固定所述芯片带料的固定夹组件，用于驱动所述活动夹组件沿所述走料通道往返移动的步进气缸，第一端连接所述步进气缸的活塞杆、第二端连接所述活动夹组件的驱动板，以及与所述步进气缸连接所述驱动板的一端相对并间隔设置的挡栓组件；
所述驱动板垂直所述步进气缸的活塞杆，所述驱动板的第二端为长度可变的伸缩结构；所述挡栓组件包括与所述驱动板平行并固定在所述机台上的固定板，以及设于所述固定板上的多个挡栓，相距所述活动夹组件越远的挡栓与所述驱动板的间距越小；
所述主控制器分别与所述步进气缸、活动夹组件和固定夹组件电连接；所述主控制器控制所述活动夹组件，关闭以夹紧所述芯片带料或者打开以松开所述芯片带料；所述主控制器控制所述固定夹组件，关闭以夹紧所述芯片带料或者打开以松开所述芯片带料；
所述冲切机构包括与所述主控制器电连接的冲切气缸和设于所述冲切气缸上方的冲切模具；所述冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块，所述冲孔模块包括多个芯片冲孔；
所述走料通道为多个，各走料通道平行设置，所述走料通道位于所述冲切气缸与所述冲孔模块之间，所述走料通道与所述冲孔模块一一对应设置；
所述机台对应所述每个所述铣槽机构在所述传送带下方设有用于夹持在所述卡片两侧的电磁铁。
2.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装设备，其特征在于，所述搬运装置包括XY线性模组和多个连接在所述XY线性模组上的升降组件，所述升降组件上连接设有芯片取放件，至少一个所述升降组件通过旋转气缸与所述XY线性模组连接；所述主控制器分别与所述XY线性模组、升降组件、芯片取放件和旋转气缸电连接，所述主控制器控制所述XY线性模组工作驱动所述升降组件移动到指定位置，所述控制器控制所述升降组件工作带动所述芯片取放件竖直上升或竖直下降，所述控制器控制所述芯片取放件抓取所述芯片或松放所述芯片，所述控制器控制所述旋转气缸工作驱动所述升降组件旋转以带动该升降组件底端的芯片取放件旋转。
3.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装设备，其特征在于，所述机台上还设有沿传送带的传送方向位于所述铣槽装置下游的封装装置，所述封装装置包括：用于将所述芯片与所述芯片槽焊接固定的点焊组，用于加强所述芯片与所述芯片槽的焊接强度的热焊组，以及用于对热焊后的芯片进行冷却的冷压组；所述主控制器分别与所述点焊组、热焊组和冷压组电连接。
4.根据权利要求3所述的卡片铣槽封装设备，其特征在于，所述点焊组的点焊头具有多个点焊嘴，各个点焊嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应；所述热焊组的热焊头具有多个热焊嘴，各个热焊嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应；所述冷压组的冷压头具有多个冷压嘴，各个冷压嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应。
5.根据权利要求4所述的卡片铣槽封装设备，其特征在于，还包括设于所述热焊头正下方且位于所述卡片的下方的平胶组件，所述平胶组件包括底座，所述底座上对应所述热焊嘴的位置设有容纳槽，所述容纳槽内设有第一圆形块，所述第一圆形块上叠放有第二圆形块，所述第一圆形块的顶面为球形凹面，所述第二圆形块的底面为与所述第一圆形块底面适配的球形凸面，所述第二圆形块的底面与所述卡片底面平行。

卡片铣槽封装设备\n技术领域\n[0001] 本发明涉及卡片生产设备，特别涉及一种卡片铣槽封装设备。\n背景技术\n[0002] 目前，为了节省原料的使用，降低电话卡的生产原料成本，市面上的电话卡开始采用一卡多芯(例如，一卡双芯、一卡四芯)的卡片，也称多芯卡片，多芯卡片即在一张大卡上镶嵌多张SIM卡，这样生产同样数量的SIM卡可以大幅减少所需大卡片的数量，降低了生产大卡片的原料成本。生产SIM卡的流程：首先在大卡片上铣削出SIM卡片上用于装放芯片的芯片槽，然后将芯片放入芯片槽中进行封装。但是，传统的铣槽封装设备通常只有一个铣槽机构，一次铣槽流程只能铣削出一个芯片槽，在同一张卡片上铣削多个芯片槽时，需要将卡片进行多次铣槽流程，生产一张卡片的生产流程太复杂，生产周期过长，导致生产效率低；\n并且因为整个芯片槽都是由一把铣刀单独完成，铣削一个芯片槽的的周期太长，待铣槽的卡片需要等待的时间太长，进一步导致生产效率降低。\n发明内容\n[0003] 本发明的提供一种可兼容对单芯卡片铣槽和多芯卡片铣槽的卡片铣槽装置，并可提高卡片的铣槽效率。\n[0004] 本发明提出一种卡片铣槽封装设备，包括机台和主控制器，所述机台上设有用于传送卡片的传送机构和位于所述传送机构的传送带的一侧的铣槽装置，所述铣槽装置包括沿所述传送带并排设置的多个铣槽机构，所述主控制器分别与各个铣槽机构电连接，控制各个铣槽机构分别对所述传送带上的卡片的不同位置进行铣削，以铣出芯片槽。\n[0005] 优选地，所述机台对应所述每个所述铣槽机构在所述传送带下方设有用于夹持固定所述传送带上的卡片的夹具组。\n[0006] 优选地，所述机台上还设有用于搬运芯片到所述卡片的芯片槽中的搬运装置。\n[0007] 优选地，所述搬运装置包括XY线性模组和多个连接在所述XY线性模组上的升降组件，所述升降组件上连接设有芯片取放件，至少一个所述升降组件通过旋转气缸与所述XY线性模组连接；所述主控制器分别与所述XY线性模组、升降组件、芯片取放件和旋转气缸电连接，所述主控制器控制所述XY线性模组工作驱动所述升降组件移动到指定位置，所述控制器控制所述升降组件工作带动所述芯片取放件竖直上升或竖直下降，所述控制器控制所述芯片取放件抓取所述芯片或松放所述芯片，所述控制器控制所述旋转气缸工作驱动所述升降组件旋转以带动该升降组件底端的芯片取放件旋转。\n[0008] 优选地，所述机台上还设有沿传送带的传送方向位于所述铣槽装置下游的封装装置，所述封装装置包括：用于将所述芯片与所述芯片槽焊接固定的点焊组，用于加强所述芯片与所述芯片槽的焊接强度的热焊组，以及用于对热焊后的芯片进行冷却的冷压组；所述主控制器分别与所述点焊组、热焊组和冷压组电连接。\n[0009] 优选地，所述点焊组的点焊头具有多个点焊嘴，各个点焊嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应；所述热焊组的热焊头具有多个热焊嘴，各个热焊嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应；所述冷压组的冷压头具有多个冷压嘴，各个冷压嘴与一张所述卡片的芯片槽一一对应。\n[0010] 优选地，还包括设于所述热焊头正下方且位于所述卡片的下方的平胶组件，所述平胶组件包括底座，所述底座上对应所述热焊嘴的位置设有容纳槽，所述容纳槽内设有第一圆形块，所述第一圆形块上叠放有第二圆形块，所述第一圆形块的顶面为球形凹面，所述第二圆形块的底面为与所述第一圆形块底面适配的球形凸面，所述第二圆形块的底面与所述卡片底面平行。\n[0011] 优选地，所述机台上还设有：用于承载芯片带料的走料通道，用于带动所述芯片带料沿所述走料通道前进的步进机构，以及用于从芯片带料上冲切出芯片以供搬运装置进行搬运的冲切机构；所述步进机构沿所述芯片带料的步进方向位于所述冲切机构的上游，所述步进机构和所述冲切机构与所述主控制器电连接。\n[0012] 优选地，所述步进机构包括：用于夹持所述芯片带料以带动所述芯片带料前进的活动夹组件，用于夹持固定所述芯片带料的固定夹组件，用于驱动所述活动夹组件沿所述走料通道往返移动的步进气缸，第一端连接所述步进气缸的活塞杆、第二端连接所述活动夹组件的驱动板，以及与所述步进气缸连接所述驱动板的一端相对并间隔设置的挡栓组件；\n[0013] 所述驱动板垂直所述步进气缸的活塞杆，所述驱动板的第二端为长度可变的伸缩结构；所述挡栓组件包括与所述驱动板平行并固定在所述机台上的固定板，以及设于所述固定板上的多个挡栓，相距所述活动夹组件越远的挡栓与所述驱动板的间距越小；\n[0014] 所述主控制器分别与所述步进气缸、活动夹组件和固定夹组件电连接；所述主控制器控制所述活动夹组件，关闭以夹紧所述芯片带料或者打开以松开所述芯片带料；所述主控制器控制所述固定夹组件，关闭以夹紧所述芯片带料或者打开以松开所述芯片带料。\n[0015] 优选地，所述冲切机构包括与所述主控制器电连接的冲切气缸和设于所述冲切气缸上方的冲切模具；所述冲切模具上设有多个不同尺寸的冲孔模块，所述冲孔模块包括多个芯片冲孔；所述走料通道为多个，各走料通道平行设置，所述走料通道位于所述冲切气缸与所述冲孔模块之间，所述走料通道与所述冲孔模块一一对应设置。\n[0016] 本发明的卡片铣槽封装设备，既可实现生产单芯卡片时的铣槽，又能实现生产多芯卡片时的铣槽。在生产单芯卡片时，由主控制器控制多个铣槽机构共同铣削一个芯片槽，即控制每一个铣槽机构只需铣削整个芯片槽的一部分即可，最终铣削出一个完整芯片槽。\n这样使得每个铣槽机构的铣削周期大幅缩短，铣槽效率大大提高。在生产多芯卡片时，多个铣槽机构分别由主控制器控制对卡片的不同位置铣削。总之，无论是生产单芯卡片时铣槽，还是生产多芯卡片时铣槽，多个铣槽机构都能分工共同完成，铣槽效率大幅提升。\n附图说明\n[0017] 图1是本发明第一实施例中卡片铣槽封装设备的结构示意图；\n[0018] 图2是本发明第一实施例中卡片铣槽封装设备的俯视图；\n[0019] 图3是本发明第一实施例中铣槽装置和夹具组的装配结构示意图；\n[0020] 图4是本发明第二实施例中搬运装置的结构示意图；\n[0021] 图5是本发明第三实施例中封装装置的点焊组的结构示意图；\n[0022] 图6是本发明第三实施例中封装装置的热焊组的结构示意图；\n[0023] 图7是本发明第三实施例中封装装置的冷压组的结构示意图；\n[0024] 图8是本发明第四实施例中平胶组件的结构示意图；\n[0025] 图9是本发明第五实施例中卡片铣槽封装设备的局部结构示意图；\n[0026] 图10是本发明第五实施例中步进机构的结构示意图；\n[0027] 图11是本发明第六实施例中冲切机构的结构示意图；\n[0028] 图12是本发明第六实施例中冲切机构与搬运机构的装配位置关系图。\n[0029] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。\n具体实施方式\n[0030] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。\n[0031] 图1为本发明第一实施例中卡片铣槽封装设备的结构示意图，图2为本发明第一实施例中卡片铣槽封装设备的俯视图，图3为本发明第一实施例中铣槽装置和夹具组的装配结构示意图，图4为本发明第二实施例中搬运装置的结构示意图，图5为本发明第三施例中封装装置的点焊组的结构示意图，图6为本发明第三实施例中封装装置的热焊组的结构示意图，图7为本发明第三实施例中封装装置的冷压组的结构示意图，图8为本发明第四实施例中平胶组件的结构示意图，图9为本发明第五实施例中卡片铣槽封装设备的局部结构示意图，图10为本发明第五实施例中步进机构的结构示意图，图11为本发明第六实施例中冲切机构的结构示意图，图12为本发明第六实施例中冲切机构与搬运机构的装配位置关系图。\n[0032] 参照图1-图3，该实施例提出的卡片铣槽封装设备，包括机台10和主控制器20，机台10上设有用于传送卡片的传送机构和位于传送机构的传送带30的一侧的铣槽装置40，铣槽装置40包括沿传送带30并排设置的多个铣槽机构41，主控制器20分别与各个铣槽机构41电连接，控制各个铣槽机构41分别对传送带30上的卡片的不同位置进行铣削，以铣出芯片槽。下面本实施例以两个铣槽机构41为例，对本实施例进行阐述；当然铣槽机构41还可以为\n3个、4个或更多个。\n[0033] 本实施例的卡片铣槽封装设备可由主控制器20的控制实现生产单芯卡片时的铣槽(即只铣削一个芯片槽)和生产多芯卡片时的铣槽(即铣削多个芯片槽)。具体实现为：\n[0034] 在生产单芯卡片时，主控制器20控制两个铣槽机构41共同铣一个芯片槽，即控制一个铣槽机构41铣削芯片槽的一部分，控制另一个铣槽机构41铣削该芯片槽的剩余部分，最终铣削出一个完整芯片槽。当然，铣槽机构41为更多个时，每个铣槽机构41的铣削分工可以更细，每个铣槽机构41的铣削周期可以更短。相较于传统的卡片铣槽封装设备由一个铣槽机构41铣削出一个完整的芯片槽而言(铣削周期为铣一个完整芯片槽的时间)。本实施例的卡片铣槽封装设备，每个铣槽机构41的铣削周期大幅缩短，卡片铣槽封装设备的铣槽效率大大提高。\n[0035] 在生产多芯卡片时，主控制器20控制两个铣槽机构41分别对卡片的不同位置的铣槽，每个铣槽机构41由主控制器20独立控制。例如，卡片铣槽封装设备铣双芯卡片时，需铣削出两个芯片槽，则一个铣槽机构41铣削出一个芯片槽，另一个铣槽机构41铣削出另一个芯片槽；又例如，卡片铣槽封装设备生产四芯卡片时，需铣削出四个芯片槽，则可以一个铣槽机构41铣削两个芯片槽，另一个铣槽机构41铣削另两个芯片槽。当然，当铣槽机构41有更多个时，每个铣槽机构41的铣削工作量就更小，铣槽效率就更高。\n[0036] 进一步地，参照图1-图3，为了使得各个铣槽机构41对卡片铣槽时，不容易使卡片移位而造成芯片槽的形状或尺寸偏差，本实施例中，在机台10对应每个铣槽机构41在传送带30下方设有用于夹持固定传送带30上的卡片的夹具组100，通过夹具组100夹紧固定卡片，使得铣槽机构41铣出的芯片槽更精准。本实施例的夹具组100可以为对卡片的两侧进行限位的限位板，或为夹持在卡片两侧的电磁铁等能将卡片夹持固定的部件。\n[0037] 进一步地，图1、图2和图4，机台10上还设有用于搬运芯片到卡片的芯片槽中的搬运装置50，以及沿传送带30的传送方向位于铣槽装置40下游的封装装置60；搬运装置50将芯片搬运到卡片的芯片槽中，以供封装装置60将芯片封装在卡片上。\n[0038] 搬运装置50包括XY线性模组51和多个连接在所述XY线性模组51上的升降组件52，所述升降组件52上连接设有芯片取放件53，至少一个所述升降组件52通过旋转气缸54与所述XY线性模组51连接；主控制器20分别与XY线性模组51、升降组件52、芯片取放件53和旋转气缸54电连接，主控制器20控制XY线性模组51工作驱动升降组件52移动到指定位置，控制器控制升降组件52工作带动芯片取放件53竖直上升或竖直下降，控制器控制芯片取放件53抓取芯片或松放芯片，控制器控制旋转气缸54工作驱动升降组件52旋转以带动该升降组件\n52上的芯片取放件53旋转。本实施例的搬运装置50包括多个升降组件52，每个升降组件52都连接有一个芯片取放件53，因此一次性可搬运多个芯片，正好可配合本实施例的卡片铣槽封装设备生产多芯卡片；卡片铣槽封装设备生产单芯卡片时，搬运装置50则一次性只需搬运一个芯片。旋转气缸54可调节芯片取放件53旋转，根据不同卡片生产需求，有的情况可能需要调整芯片的引脚方向，因此在设置旋转气缸54使芯片取放件53可旋转芯片已调整芯片的引脚方向。本实施例中，XY线性模组51采用驱动方向相互垂直的电缸511和伺服马达\n512，伺服马达512设置在电缸511上，升降组件52连接在伺服马达上。当然XY线性模组51还可采用其他线性传动部件。由于空间尺寸的限制，本实施中，升降组件52采用竖直设置的笔形气缸，当然升降组件52还可以采用伺服电机或其他线性传动部件；本实施例的芯片取放件53采用吸盘，当然还可采用机械手等部件。\n[0039] 参照图1、图2及图5-图7，封装装置60包括：用于将芯片与芯片槽焊接固定的点焊组61，用于加强芯片与芯片槽的焊接强度的热焊组62，以及用于对热焊后的芯片进行冷却的冷压组63；主控制器20分别与点焊组61、热焊组62和冷压组63电连接。点焊组61的点焊头\n612具有多个点焊嘴6121(图5中为两个点焊嘴6121)，各个点焊嘴6121与一张卡片的芯片槽一一对应；热焊组62的热焊头6212具有多个热焊嘴62121(图6中为两个热焊嘴62121)，各个热焊嘴62121与一张卡片的芯片槽一一对应；冷压组63的冷压头632具有多个冷压嘴6321(图7中为两个冷压嘴6321)，各个冷压嘴6321与一张卡片的芯片槽一一对应。\n[0040] 本实施例中，点焊组61包括一个或多个点焊器(本实施例中点焊器为一个，即点焊器就组成点焊组61)，点焊器的点焊头612设置在点焊主体611上，点焊主体611连接在一个竖直设置的第一气缸613的驱动杆6131(驱动杆6131竖直向上设置)上，通过驱动杆6131驱动点焊头612下降与卡片接触以进行点焊，以及在完成点焊时驱动点焊头612上升。\n[0041] 热焊组62具有多个热焊器621(本实施例以3个热焊器621为例)，每个热焊器621具有一个热焊头6212，通过多个热焊器621对卡片重复进行多次热焊，以实现更好的热焊效果。每个热焊器621的热焊主体6211对应连接于一个竖直设置的第二气缸6214的驱动端(驱动端为第二气缸6214的下端)，热焊器621上设有与卡夹6213，卡夹6213的两夹臂之间的距离与卡片的宽度适配；通过第二气缸6214驱动热焊装置下降以接触卡片进行热焊，在热焊时，卡夹6213卡在卡片的两侧将卡片固定，避免卡片偏移。\n[0042] 冷压组63包括一个或多个冷压器(本实施例中冷压组63为一个，即冷压器就组成冷压组63)，冷压器的冷压主体631连接在一个竖直设置的第三气缸633的驱动端(驱动端为第三气缸633的下端)，冷压头632连接在冷压主体631的底端，通过第三气缸633驱动冷压头\n632的上升和下降，冷压时，冷压头632下降，使其冷压嘴6321接触芯片，对芯片进行冷却；冷压完成，第三气缸633驱动冷压头632上升。\n[0043] 为了配合本实施例卡片铣槽封装设备生产多芯卡片的封装实现，本实施例中，点焊组61采用点焊嘴6121数量与一张卡片上的芯片槽数量对应的点焊头612，热焊组62采用热焊嘴62121数量与一张卡片上的芯片槽数量对应的热焊头6212，冷压组63同样采用冷压嘴6321数量与一张卡片上的芯片槽数量对应的冷压头632。当然，根据卡片铣槽封装设备生产卡片的芯片槽数量的改变，对应更换为相应的点焊头612、热焊头6212和冷压头632，即点焊组61配备多种点焊嘴6121数量不同的点焊头612、热焊组62配备多种热焊嘴62121数量不同的热焊头6212及冷压组63配备有多种冷压嘴6321数量不同的冷压头632。当然热焊组62和冷压组63都可采用多个，即由多个热焊组62分工完成同一张卡片的所有芯片的热焊和由多个冷压组63分工完成同一张卡片的所有芯片的冷却。\n[0044] 进一步地，参照图1、图2、图6和图8、为了使得热焊组62对芯片的热焊效果更好，避免开胶，本实施例在热焊头6212正下方设有平胶组件90，平胶组件90位于卡片所在平面的下方，用于将热焊过程中的卡片的下表面胶体修平。具体的，平胶组件90包括底座91，底座\n91上对应热焊嘴62121的位置设有容纳槽911，容纳槽911内设有第一圆形块92，第一圆形块\n92上叠放有第二圆形块93，第一圆形块92的顶面为球形凹面，第二圆形块93的底面为与第一圆形块92底面适配的球形凸面，第二圆形块93的底面与卡片底面平行。在卡片进行热焊时，每个第二圆形块93对应位于该卡片的一个芯片槽的正下方，且第二圆形块93的顶面接触卡片的下表面，第二圆形块93顶面面积大于芯片槽的面积。由于第二圆形块93为通过其底面(球形凸面)与第一圆形块92的顶面(球形凹面)相适配的而叠放在第一圆形块92上的，因此，在卡片底面的胶不平整时，第二圆形块93的顶面倾斜，卡片的底面对第二圆形块93顶面作用第二圆形块93顶面恢复到水平，从而使得卡片底面的胶被压平。\n[0045] 进一步地，参照图1、图2、图9和图10，机台10上还设有：用于承载芯片带料P的走料通道L，用于带动芯片带料P沿走料通道L前进的步进机构70，以及用于从芯片带料P上冲切出芯片以供搬运装置50进行搬运的冲切机构80；步进机构70沿芯片带料P的步进方向位于冲切机构80的上游，步进机构70和冲切机构80与主控制器20电连接。卡片铣槽封装设备运行工作中，冲切机构80、步进机构70以及搬运装置50之间的运行顺序为：冲切机构80每冲切一次芯片后，步进机构70就带动芯片带料P步进一定距离并且搬运装置50的芯片取放件53抓取冲切出的芯片，然后冲切机构80再次冲切芯片，如此循环。\n[0046] 具体的，步进机构70包括：用于夹持芯片带料P以带动芯片带料P前进的活动夹组件71；用于夹持固定芯片带料P的固定夹组件75；用于驱动活动夹组件71沿走料通道L往返移动的步进气缸72，第一端连接步进气缸72的活塞杆、第二端连接活动夹组件71的驱动板\n74，步进气缸72通过活塞杆721带动驱动板74移动以使活动夹组件71移动；以及与步进气缸\n72连接驱动板74的一端相对并间隔设置的挡栓组件73，挡栓组件73对步进气缸72的驱动距离进行限定定位。\n[0047] 驱动板74垂直步进气缸72的活塞杆721，驱动板74的第二端741为长度可变的伸缩结构，即驱动板74的第二端741在其长度方向上可伸长和缩短变化以改变驱动板74的长度。\n挡栓组件73包括与驱动板74平行并固定在机台10上的固定板732，以及设于固定板732上的多个挡栓731，各个挡栓731相距活动夹组件71越远的挡栓与驱动板74的间距越小，即各个挡栓对驱动板74的限位都不相同，也即是对步进气缸72的限位不相同。\n[0048] 本实施例，驱动板74根据其第二端的拉伸长度不同而使不同位置的挡栓731对其限位，进而调节驱动板74的沿+A方向的可移动的最大距离的大小。具体的，由于相距活动夹组件71越远的挡栓731与驱动板74的间距越小，所以，驱动板74的第二端741拉伸长度越长，则对应对驱动板74限位的挡栓731距离驱动板74越近，驱动板74沿+A方向的可移动的最大距离就越小，此时芯片带料P的步进距离越小，即此时用于相应的较小尺寸芯片的芯片带料P的冲切；反之，驱动板74的第二端741的拉伸长度越短，则对驱动板74进行限位的挡栓731距离驱动板74越远，驱动板74沿+A方向的可移动的最大距离就越大，此时芯片带料P的步进距离越大，即此时用于相应的较大尺寸芯片的芯片带料P的冲切。\n[0049] 主控制器20分别与步进气缸72、活动夹组件71和固定夹组件75电连接；主控制器\n20控制活动夹组件71，关闭以夹紧芯片带料P或者打开以松开芯片带料P；主控制器20控制固定夹组件75，关闭以夹紧芯片带料P或者打开以松开芯片带料P。\n[0050] 主控制器20控制活动夹组件71关闭夹紧芯片带料P，同时控制固定夹组件75打开，然后主控制器20控制步进气缸72工作驱动活动夹组件71沿+A方向移动，活动夹组件71即带动着芯片带料P一起沿+A方向移动；当步进气缸72驱动活动夹组件71前进一定距离(即芯片带料P的步进距离)时，步进气缸72的驱动部件被挡栓组件73的其中一个挡栓限位，步进气缸72不能继续驱动活动夹组件71向该驱动方向(+A方向)移动；此时，主控制器20控制活动夹组件71打开以松开芯片带料P，同时控制固定夹组件75关闭以夹紧固定芯片带料P，防止芯片带料P误动，然后步进气缸72驱动活动夹组件71沿走料通道L后退(沿-A方向移动)将活动夹组件71拉回初始位置。在预设的间隔时间后(此时冲切机构80已冲切好当前进行冲切的芯片)，主控制器20控制步进机构70重复上述动作。\n[0051] 进一步地，参照图1、图2、图11和图12，冲切机构80包括与主控制器20电连接的冲切气缸81和设于冲切气缸81上方的冲切模具82；冲切模具82上设有多个不同尺寸的冲孔模块821(本实施例以两个冲孔模块821为例)；走料通道L为多个，各走料通道L平行设置，走料通道L位于冲切气缸81与冲孔模块821之间，走料通道L与冲孔模块821一一对应设置。\n[0052] 本实施例中，冲切模具82具有多个分别用于冲切不同尺寸芯片的冲孔模块821(即各冲孔模块821的尺寸不同)，可兼容多种尺寸芯片的冲切。在卡片铣槽封装设备生产不同规格的卡片时，由于冲切模具82上设有多种尺寸的冲孔模块821，将所生产的卡片对应的芯片的芯片带料P放入对应尺寸的冲孔模块821对应的走料通道L中即可，实现卡片所需芯片的冲切以供所生产的卡片封装，无需更换冲切模具82，省去了更换冲切模具82的麻烦，节省了时间，提高了生产效率。\n[0053] 进一步地，冲孔模块821包括多个芯片冲孔8211(本实施例以每个冲孔模块821具有两个芯片冲孔8211为例)，这样冲切一次就能冲切出多个芯片，可以降低冲切模具82的冲切频率而同时保证冲切出芯片的供应速度，而且还能适用多芯卡片的生产。\n[0054] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。