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颅脑肿瘤定位、钻孔、穿刺手术用3D打印模板的设计方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810237228.0
  • IPC分类号:A61B34/20;A61B17/17;A61B17/34;B33Y80/00
  • 申请日期:
    2018-03-21
  • 申请人:
    山东卓业电子科技有限公司
著录项信息
专利名称颅脑肿瘤定位、钻孔、穿刺手术用3D打印模板的设计方法
申请号CN201810237228.0申请日期2018-03-21
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-09-14公开/公告号CN108523999A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61B34/20IPC分类号A;6;1;B;3;4;/;2;0;;;A;6;1;B;1;7;/;1;7;;;A;6;1;B;1;7;/;3;4;;;B;3;3;Y;8;0;/;0;0查看分类表>
申请人山东卓业电子科技有限公司申请人地址
山东省济南市槐荫区经五路328号5号楼2单元502号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李成利,山东卓业电子科技有限公司当前权利人李成利,山东卓业电子科技有限公司
发明人李成利;姜冠群;谢大鹏
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供了一种颅脑肿瘤定位、钻孔、穿刺手术用3D打印模板的设计方法,该方法由可替换组件设计和模板基板设计两部分组成,其中可替换组件又具体包括定位组件、钻套组件和穿刺组件。本发明以病人脑部肿瘤的位置、形态及其与周围组织的关系为依据,基于软件工具生成三维数据模型,可直接用于执行3D打印。打印所得的产品构型能够精准反应病灶区域的真实空间构型,可完全还原临床医生的设计意图,保证穿刺手术的安全性和治疗效果,工作效率大幅度提升,成本显著降低,操作简单,维护方便。同时,由于该方法能适应各种病例的具体情况,因而满足了病人个体化、精准化医疗的需求。

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