用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构

发明专利有效专利

申请号：
CN201110268732.5
IPC分类号：B23Q7/08;B65G27/24
申请日期：
2011-09-05
申请人：
南京时恒电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构
申请号	CN201110268732.5	申请日期	2011-09-05
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-15	公开/公告号	CN102351095A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23Q7/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23Q 机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置（在车床或镗床上使用的各类刀具入B23B 27/00）；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合 B23Q7/00 专门组合于，或配置于，或专门适用于，机床有关的工件操纵装置，如用于运送，加料，定位，卸下，分级的（结合在工作主轴中的入B23B 13/00，B23B 19/02；用于自动或半自动车床的入B23B 15/00）〔2〕 B23Q7/08 用滑道或斜槽	IPC分类号	B;2;3;Q;7;/;0;8;;;B;6;5;G;2;7;/;2;4查看分类表>
申请人	南京时恒电子科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市江宁区湖熟街道金阳路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京时恒电子科技有限公司	当前权利人	南京时恒电子科技有限公司
发明人	汪洋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备技术领域。该机构具有平送导轨，平送导轨的进入端与V形接料槽对接，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，基座上固定有位于衔铁一侧的电磁线圈。本发明以巧妙的结构和科学的原理实现了热敏电阻芯片的高效直立送进，从而为大批量生产的自动化检测分拣奠定了基础。

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