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一种使用金属基纳米纤维复合散热材料封装大尺寸芯片的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310119421.1
IPC分类号：H01L21/48
申请日期：
2013-04-08
申请人：
上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种使用金属基纳米纤维复合散热材料封装大尺寸芯片的方法
申请号	CN201310119421.1	申请日期	2013-04-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-24	公开/公告号	CN103219251A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司	申请人地址	上海市闸北区延长路149号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司	当前权利人	上海上大瑞沪微系统集成技术有限公司
发明人	刘建影
代理机构	上海上大专利事务所（普通合伙）	代理人	顾勇华

摘要

本发明主要公开一种能替代导热脂和导热膏应用于大尺寸芯片上的纳米级界面散热材料的封装工艺，具体地说就是那通过电纺技术和高冲压技术制备的金属基纳米纤维复合材料做为界面散热材料，进行回流焊接技术固定大尺寸芯片到印制电路基板上，从而使芯片有更好的散热性能。

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