专利名称 | 加热器 | ||
申请号 | CN202130411446.4 | 申请日期 | 2021-06-30 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 公开/公告号 | ||
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | LOC分类号 | 23-03查看分类表> |
申请人 | 博宇(天津)半导体材料有限公司;北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司 | 申请人地址 | 天津市宝坻区中关村大道与西环北路交口中关村科技城展示中心220室
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 博宇(天津)半导体材料有限公司,北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,博宇(朝阳)半导体科技有限公司 | 当前权利人 | 博宇(天津)半导体材料有限公司,北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,博宇(朝阳)半导体科技有限公司 |
发明人 | 何军舫;王军勇 | ||
代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 郑久兴 |
授权
授权
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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