焊接用下部电极机构的组装方法和焊接用下部电极机构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010339753.0
IPC分类号：B23K11/30;B23K11/36
申请日期：
2020-04-26
申请人：
株式会社SMK

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊接用下部电极机构的组装方法和焊接用下部电极机构
申请号	CN202010339753.0	申请日期	2020-04-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-16	公开/公告号	CN113118605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/30 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/30 关于电极的特性（电极的形状或成分入B23K 35/00）	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;3;0;;;B;2;3;K;1;1;/;3;6查看分类表>
申请人	株式会社SMK	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社SMK	当前权利人	株式会社SMK
发明人	日高胜人
代理机构	北京五洲洋和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘春成;刘春燕

摘要

本发明在将用于与上部电极机构组合使用的下部电极机构小型化、简单化的同时，可靠地防止焊接次品的产生。在下部电极机构的组装方法中，在将支撑部与电极支架一体地进行组装后，将筒状的组装体壳体从支撑筒的底面侧插入而以支撑筒的长孔与组装体壳体的长孔的相位一致的方式对两者进行组装，将组装体壳体从电机支架的上部插入杆组装体而将杆组装体)固定于支撑筒内的组装体壳体的内部，此后，将杆组装体的杆的下端部面向通过支撑筒的长孔能够看到的位置。然后，通过支撑筒的长孔将伸出棒插入支撑筒内，并将伸出棒的基端部固定于杆下端部，一边使伸出棒的前端部与滑动传感器的检测器连结，一边将滑动传感器安装于支撑筒。

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