电子部件安装设备和电子部件安装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200780032411.7
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2007-08-23
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子部件安装设备和电子部件安装方法
申请号	CN200780032411.7	申请日期	2007-08-23
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-19	公开/公告号	CN101513140
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	森田健;日吉正宜
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	葛飞

摘要

一种自动设定膏膜厚度的电子部件安装设备及电子部件安装方法。该电子部件安装设备包含：膏转印单元(10)，通过彼此相对地水平地移动刮刀(11b)和转印面(13)，以将厚度与由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度相当的膏膜(3)铺展在转印面(13)上；存储单元(18)，存储一数据库，该数据库指定凸块高度以及膏类型和刮刀间隙高度之间的相互关系；计算单元(20)，用于基于该数据库导出与待转印的膏的类型(P2)相对应的待安装电子部件的凸块高度(H1)和刮刀间隙高度(G21)；以及垂直移动机构(16b)，用于将由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度调整到所导出的刮刀间隙高度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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